惠倫晶體（300460）2023年半年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下：

(資料圖)

一、報告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務(wù)

1、所處行業(yè)情況

公司主要從事壓電石英晶體頻率元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，屬于電子元器件行業(yè)中的石英晶體元器件子行業(yè)。

（1）行業(yè)發(fā)展情況

公司產(chǎn)品石英晶體元器件廣泛應(yīng)用于通訊電子、汽車電子、消費電子、移動終端、工業(yè)控制、家用電器、航天與軍用產(chǎn)品和安防產(chǎn)品智能化等領(lǐng)域。移動終端方面，5G作為基礎(chǔ)通信網(wǎng)絡(luò)，將改變用戶的信息消費習(xí)慣，消除新興應(yīng)用領(lǐng)域的寬帶限制，很多電子產(chǎn)品功能也都更加豐富多樣，如手機，覆蓋GPS、RF、WiFi、NFC等功能。由于單一功能需要使用不同頻率的信號源，隨著智能終端功能的增多，石英晶體元器件在當(dāng)中的應(yīng)用比例也將不斷增加。汽車電子方面，作為石英晶體元器件主要應(yīng)用場景之一，汽車電子涵蓋了汽車多媒體、ADAS系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、車燈控制器、倒車傳感器、行車記錄儀、安全氣囊控制器、車窗控制器、防盜系統(tǒng)等。隨著智能化、電氣化、網(wǎng)絡(luò)化的加快發(fā)展，汽車正從單一的交通工具向集休閑、娛樂、辦公等功能于一體的第三空間轉(zhuǎn)變。汽車電子滲透率將逐步提升，并帶來對石英晶體元器件需求的不斷擴大?？纱┐髟O(shè)備方面，可穿戴設(shè)備在消費電子產(chǎn)品中將占據(jù)越來越高的市場地位，這意味著石英晶體元器件在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用也將越來越廣泛。智能家居方面，隨著無線連接技術(shù)和低功耗芯片設(shè)計技術(shù)的成熟，互聯(lián)網(wǎng)用戶的不斷增多和智能家居設(shè)備性能的不斷提升，消費者對智能家居產(chǎn)品的接受度不斷提高，智能家居設(shè)備行業(yè)正在快速成長發(fā)展，包括智能空調(diào)、智能冰箱、智能洗衣機、智能照明、智能音箱、智能遮陽傘、智能門鎖、家庭攝像頭、視頻娛樂、運動健康監(jiān)控等，該等新興應(yīng)用場景帶來的增量市場，將帶動石英晶體元器件需求的爆發(fā)。另外，物聯(lián)網(wǎng)方面，在工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景中，頻率模組模塊或組件亦是設(shè)備之間正常通信的最重要的組成部分。

綜上，盡管近些年因各種因素導(dǎo)致了石英晶體元器件行業(yè)呈現(xiàn)波動較大的態(tài)勢，但從長期看行業(yè)向好的趨勢不變。根據(jù)QYResearch的市場調(diào)研報告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2022》顯示，2021年全球石英晶體元器件市場規(guī)模為43.35億美元，預(yù)計到2028年將達到56.78億美元，2022年至2028年之間的復(fù)合年均增長率約4.14%，其中，在以手機為代表的移動終端細分市場的應(yīng)用將長期占據(jù)重要位置，40%以上的石英晶體元器件將主要應(yīng)用于移動終端；汽車電子、可穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)等細分應(yīng)用市場將成為增速較快的代表，預(yù)計2022年至2028年之間的復(fù)合年均增長率分別為7.11%、7.80%和6.90%。

從行業(yè)競爭格局角度看，壓電石英晶體元器件出現(xiàn)產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移的趨勢。全球石英晶體元器件廠家主要集中在日本、美國、中國臺灣地區(qū)及中國大陸。日本石英晶體元器件廠商技術(shù)水平較高，具備較強的規(guī)模和技術(shù)優(yōu)勢，是國際石英晶體元器件制造強國。2011年以前，日本廠商占據(jù)全球市場近六成份額。根據(jù)日本水晶工業(yè)行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)，2011-2017年，全球水晶元器件產(chǎn)業(yè)存在由日本企業(yè)向中國臺灣地區(qū)和中國大陸企業(yè)轉(zhuǎn)移的趨勢，期間日本企業(yè)的市場份額下滑約10.5%，中國臺灣地區(qū)和中國大陸分別上升約7.3%和6.1%。另外，根據(jù)QYResearch的市場調(diào)研報告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2022》顯示，關(guān)于全球石英晶體元器件收入按地區(qū)劃分市場份額情況，2017年—2021年，日本已由43.76%下降至39.81%，中國臺灣基本保持在21%-22%區(qū)間水平，中國大陸則從12.22%上升至16.78%。

（2）所處行業(yè)地位

公司專注壓電石英晶體頻率元器件行業(yè)超20年，是國家專精特新“小巨人”、廣東省級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)，目前已經(jīng)發(fā)展成為國內(nèi)最具實力的MHz壓電石英晶體元器件生產(chǎn)企業(yè)之一，在小型化、高頻化、高精度、器件規(guī)模化，以及產(chǎn)品的設(shè)計方案平臺認證進度等方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢。

首先，公司自成立以來專注于頻率控制與選擇元器件行業(yè)，是一家專業(yè)從事壓電石英晶體元器件系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，已能夠自主研發(fā)和生產(chǎn)制造MHz各類型號的壓電石英晶體元器件，尤其MHz小尺寸產(chǎn)品的量產(chǎn)及批量供貨在國內(nèi)一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位，例如，公司早在2012年已實現(xiàn)1612尺寸產(chǎn)品的量產(chǎn)；2022年開始，1210尺寸產(chǎn)品已向客戶交貨。

其次，公司亦是國內(nèi)率先實現(xiàn)TSX熱敏晶體、TCXO振蕩器等高附加值產(chǎn)品批量生產(chǎn)與供貨的企業(yè)。2023年上半年，公司TSX熱敏晶體和TCXO振蕩器的出貨量較上年同期均有增長，合計出貨量超1.1億只，較上年同期增長約13.4%。得益于TSX熱敏晶體、TCXO振蕩器的量產(chǎn)能力，公司與國內(nèi)外知名智能手機生產(chǎn)廠商、智能家居家電廠商、物聯(lián)網(wǎng)模組模塊廠商及基于北斗定位導(dǎo)航的IC設(shè)計廠商等下游客戶對接并深度合作的效率、效果大大提升。其中，作為公司優(yōu)勢產(chǎn)品之一的TCXO，將憑借其高精度特點在我國大力推動北斗標(biāo)配化、產(chǎn)業(yè)化、泛在化、規(guī)?；M程中發(fā)揮重要作用。

再次，公司掌握了實現(xiàn)高基頻、小型化的關(guān)鍵技術(shù)——基于半導(dǎo)體技術(shù)的光刻工藝。2020年底完成了光刻生產(chǎn)線的安裝調(diào)試；2021年，高基頻76.8MHz1612尺寸熱敏晶體通過美國高通認證并小批量出貨，成為全球為數(shù)不多的廠商之一，另外，國家級項目“基于半導(dǎo)體工藝的高基頻小尺寸石英晶片”通過驗收，以及“5G智能手機用高基頻小型化壓電石英晶體元器件關(guān)鍵技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化”獲東莞市重點領(lǐng)域研發(fā)項目立項。

最后，公司已取得高通、英特爾（Intel）、聯(lián)發(fā)科（MTK）、展銳、絡(luò)達(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼、物奇微（WUQimicro）、恩倍科（Ambiq）、匯頂（Goodix）、炬芯、瑞芯微（603893）、全志、和芯星通、華大北斗、中科微、樂鑫、芯馳等多個平臺和方案商在智能手機、可穿戴設(shè)備、智能家居家電、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、北斗導(dǎo)航、服務(wù)器等不同領(lǐng)域?qū)τ诙囗棶a(chǎn)品的認證，是目前中國大陸唯一一家進入聯(lián)發(fā)科手機芯片參考設(shè)計列表的企業(yè)，并且公司52MHz熱敏晶體產(chǎn)品也通過了聯(lián)發(fā)科高端5G手機平臺芯片測試，同時公司也是中國大陸首家進入高通車規(guī)級芯片認證參考設(shè)計列表的晶振廠商，有利于提升公司行業(yè)知名度，并為公司進一步拓展相關(guān)領(lǐng)域客戶奠定了堅實的基礎(chǔ)。

綜上，由于產(chǎn)品持續(xù)向更小型化、高頻化、高精度方向發(fā)展，且已將產(chǎn)品種類延伸至TCXO振蕩器、TSX熱敏晶體等附加值更高的器件產(chǎn)品，以及逐步積累了一批在各個領(lǐng)域擁有市場領(lǐng)先地位的優(yōu)質(zhì)客戶，公司市場競爭力得到大幅提升。

2、主要業(yè)務(wù)、產(chǎn)品及其用途

公司是一家專業(yè)從事石英晶體元器件系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品為SMD諧振器、TSX熱敏晶體和TCXO振蕩器。石英晶體元器件作為各種優(yōu)質(zhì)的選頻、穩(wěn)頻和時基標(biāo)準(zhǔn)，廣泛應(yīng)用于電子整機的各個方面，是電子學(xué)、通信工程、計算機、航空航天及消費類電子產(chǎn)品中必不可少的元器件，被譽為電子整機的“心臟”，凡需要頻率信號、產(chǎn)生時鐘、過濾雜訊等，均可利用石英晶體元器件的物理特性，實現(xiàn)基本信號的產(chǎn)生、傳輸、濾波等功能。

（1）SMD諧振器

SMD諧振器產(chǎn)品主要由壓電石英晶片、上蓋、陶瓷基座組成。諧振器選用具有一定角度的壓電石英晶體材料進行切割、研磨、分選、清洗、鍍膜，形成核心部件，將相對應(yīng)的石英晶片裝置于陶瓷基座內(nèi)，進行精度加工調(diào)整后真空封裝完成，典型溫度穩(wěn)定度范圍為-30℃~85℃小于±15ppm。

SMD諧振器具有以下特點：1、產(chǎn)品精度高、可靠性好、抗震能力強、焊點缺陷率低、高頻特性優(yōu)良；2、壓電石英晶體性能發(fā)揮優(yōu)良；3、產(chǎn)品頻率穩(wěn)定，抗電磁和射頻干擾能力強；4、體積小、重量輕，適于自動化生產(chǎn)。

（2）TCXO振蕩器

TCXO振蕩器是由壓電石英晶片、上蓋、陶瓷基座與溫度補償芯片組成。通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。TCXO振蕩器使用溫度感測組件以及產(chǎn)生電壓曲線的電路，在整個溫度范圍內(nèi)，該電壓曲線與晶體的頻率變化趨勢完全相反，所以可理想地抵消晶體的漂移。根據(jù)TCXO振蕩器的類型和溫度范圍，典型穩(wěn)定度范圍為小于±0.5ppm至±5ppm，具有比SMD諧振器產(chǎn)品更高的精度。

（3）TSX熱敏晶體

TSX熱敏晶體是由壓電石英晶片、上蓋、陶瓷基座與熱敏電阻組成。TSX熱敏晶體主要把SMD諧振器與熱敏電阻封裝在一起，經(jīng)由同步熱傳導(dǎo)效應(yīng)，盡可能降低SMD諧振器與熱敏電阻之間的溫度差異，提升壓電石英晶片溫度的一致性。TSX熱敏晶體的典型穩(wěn)定度規(guī)范范圍是-30℃~85℃小于±12ppm，精度與穩(wěn)定性優(yōu)于一般SMD諧振器，成品價格較TCXO振蕩器低，溫度特性與精度穩(wěn)定度又趨近TCXO振蕩器特性。

2、經(jīng)營模式

（1）采購模式

公司物料采購工作由供應(yīng)鏈中心下設(shè)的采購處專門負責(zé)。采購處根據(jù)年度生產(chǎn)經(jīng)營目標(biāo)，定期結(jié)合現(xiàn)有訂單、市場供求狀況及物料庫存等因素，預(yù)測未來一段時期的采購需求進行集中采購。

（2）生產(chǎn)模式

公司根據(jù)生產(chǎn)計劃采取以銷定產(chǎn)模式進行生產(chǎn)。制造中心根據(jù)確認的訂單信息制定生產(chǎn)計劃并下發(fā)至相關(guān)制造處，由相關(guān)制造處按生產(chǎn)計劃組織生產(chǎn)。

（3）銷售模式

公司目前采用經(jīng)銷模式和直銷模式。由于石英晶體元器件行業(yè)產(chǎn)品規(guī)格多樣，技術(shù)指標(biāo)要求嚴格且差異較大，同時組件商經(jīng)過多年的積累，擁有大量的客戶資源，因此形成了由組件商集合多家終端客戶的需求，向各專業(yè)生產(chǎn)廠商下訂單的經(jīng)銷模式，該模式有利于發(fā)揮各自的專業(yè)優(yōu)勢，被行業(yè)內(nèi)的企業(yè)所廣泛采用。同時公司也在積極開拓直銷市場，將產(chǎn)品的平臺認證作為把握市場機會的重要突破口，加大下游知名優(yōu)質(zhì)大客戶的拓展力度，并提升附加值更高的器件系列產(chǎn)品銷售金額和比重。

3、主要的業(yè)績影響因素

2023年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入18,106.40萬元，較上年同期下降24.25%，其中，第二季度營業(yè)收入12,202.29萬元，較第一季度環(huán)比增長106.67%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤-3,344.57萬元，較上年同期下降636.54%，其中，第二季度歸屬于上市公司股東凈利潤786.74萬元，較第一季度環(huán)比增長119.04%；石英晶體元器件產(chǎn)品實現(xiàn)出貨量4.92億只，較上年同期增長23.99%，其中，第二季度石英晶體元器件產(chǎn)品實現(xiàn)出貨量3.27億只，較第一季度環(huán)比增長98.18%。本報告期，影響公司業(yè)績的主要因素包括：一方面，受行業(yè)周期、國際環(huán)境等多因素影響，消費類電子板塊及通訊市場仍處于較為疲軟的態(tài)勢，且公司所處行業(yè)競爭加劇，導(dǎo)致主要產(chǎn)品價格較上年同期有所下降；另一方面，公司綜合產(chǎn)能利用率有待進一步提升。

當(dāng)前，盡管行業(yè)面臨的形勢仍然比較嚴峻，各類現(xiàn)有和潛在的風(fēng)險因素依然存在，但公司未來持續(xù)發(fā)展的目標(biāo)不會改變。公司將積極做好風(fēng)險控制工作，不斷優(yōu)化企業(yè)成本管理，完善革新機制，貫徹精益生產(chǎn)的管理理念和六西格瑪?shù)墓芾砟繕?biāo)，持續(xù)提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)質(zhì)量，提高勞動生產(chǎn)力，降低成本。同時推進數(shù)字化轉(zhuǎn)型，驅(qū)動信息化變革，強化智能制造優(yōu)勢，努力經(jīng)營提升業(yè)績水平，尤其在業(yè)務(wù)拓展方面，公司在進一步深化消費類電子及通訊領(lǐng)域客戶合作的基礎(chǔ)上，已經(jīng)加大力度戰(zhàn)略性布局汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)模組模塊、北斗定位導(dǎo)航、服務(wù)器、光模塊、光伏與儲能等新興產(chǎn)業(yè)，并獲得了相關(guān)產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)的廣泛認可。在國家出臺《關(guān)于促進電子產(chǎn)品消費的若干措施》的背景下，消費類電子和通訊市場有望逐步回暖，加之汽車電動化、物聯(lián)網(wǎng)進化、5G通信高頻化、北斗規(guī)模化等帶來的新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，公司長期持續(xù)發(fā)展的目標(biāo)終將能夠?qū)崿F(xiàn)。

二、核心競爭力分析

1、技術(shù)創(chuàng)新與工藝先進優(yōu)勢

經(jīng)過多年的積累和發(fā)展，公司已擁有一支實力雄厚的管理與研發(fā)團隊，建立了先進的技術(shù)研發(fā)體系和高效的生產(chǎn)體系，具備了較強的產(chǎn)品自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新能力。公司掌握了光刻工藝生產(chǎn)技術(shù)，可以突破機械研磨工藝的限制，生產(chǎn)高基頻壓電石英晶體元器件所需的石英晶片。與KHz領(lǐng)域光刻工藝主要實現(xiàn)晶片小型化的情形不同（KHz領(lǐng)域的頻率主要為32.768KHz，不涉及高基頻需求），公司的光刻工藝主要應(yīng)用于MHz領(lǐng)域，既能實現(xiàn)晶片的小型化，也能實現(xiàn)晶片的高基頻。

另外，公司在壓電石英晶體元器件生產(chǎn)環(huán)節(jié)方面掌握了一系列核心技術(shù)，包括高基頻、小型化壓電石英晶片生產(chǎn)技術(shù)，多層、多金屬濺射鍍膜技術(shù)，高精密點膠技術(shù)，離子刻蝕調(diào)頻技術(shù)和高頻連續(xù)脈沖焊接技術(shù)等，能夠生產(chǎn)附加值較高的高基頻、小型化SMD諧振器及TCXO振蕩器、TSX熱敏晶體等產(chǎn)品。

2、產(chǎn)品開發(fā)優(yōu)勢

公司自成立以來，以MHz的SMD諧振器為主導(dǎo)產(chǎn)品，生產(chǎn)的SMD2520、SMD2016、SMD1612成為國內(nèi)較早量產(chǎn)的小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)品，亦完成SMD1210的研制并實現(xiàn)供貨，同時積極開發(fā)了TSX熱敏晶體、TCXO振蕩器等新產(chǎn)品并已經(jīng)量產(chǎn)，保證了公司產(chǎn)品在小型化、多元化等方面的持續(xù)競爭力。

從國內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域主要平臺和方案商對于5G、wifi6時代所需壓電石英晶體（主要為SMD諧振器、TSX熱敏晶體、TCXO振蕩器）的設(shè)計情況可以看出，高頻化和小型化是行業(yè)未來發(fā)展趨勢，而且兩者同步發(fā)展。例如，高通平臺壓電石英晶體元器件頻率將從38.4MHz向76.8MHz升級，聯(lián)發(fā)科平臺頻率將從26MHz向52MHz升級，在尺寸方面基本上采用的是1612或1210的設(shè)計方案。得益于在小型化產(chǎn)品研制的優(yōu)勢及已經(jīng)掌握了生產(chǎn)高基頻壓電石英晶體元器件所需晶片的光刻技術(shù)，公司具備快速切入市場所需高基頻、小型化產(chǎn)品的能力。

3、產(chǎn)品量產(chǎn)優(yōu)勢

中高端產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)的優(yōu)勢有助于公司把握國產(chǎn)替代發(fā)展機遇。一直以來，我國高頻化和小型化壓電石英晶體元器件等中高端產(chǎn)品主要依賴進口。近些年，在貿(mào)易摩擦加劇的背景下，國內(nèi)知名通訊、整機、家電廠商為了保障產(chǎn)業(yè)鏈安全，積極在國內(nèi)電子元器件行業(yè)尋求國產(chǎn)替代，促使高基頻、小型化壓電石英晶體元器件的中高端產(chǎn)品進口替代加速，其中，供應(yīng)商是否具備產(chǎn)品量產(chǎn)能力成為了國產(chǎn)替代的關(guān)鍵考核指標(biāo)之一。公司的小型化SMD諧振器、TCXO振蕩器、TSX熱敏晶體等中高端產(chǎn)品因已實現(xiàn)量產(chǎn)而備受國內(nèi)下游知名客戶的青睞。

與此同時，得益于中高端產(chǎn)品的量產(chǎn)，公司成為了國內(nèi)小型化基座、溫補IC等主要原材料供應(yīng)廠商尋求合作的重要對象，公司主要原材料采購的安全性、穩(wěn)定性、價格優(yōu)勢等亦得到有效保障，其中，1612、1210等超小型元件基座，以及1612TSX熱敏晶體、TCXO的基座已通過聯(lián)合開發(fā)實現(xiàn)了突破；導(dǎo)電膠、部分振蕩器用IC等其他關(guān)鍵主輔材料已完成國產(chǎn)替代。

4、市場先發(fā)優(yōu)勢

公司憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和客戶服務(wù)樹立了良好的品牌形象，積累了一批在各領(lǐng)域擁有領(lǐng)先市場地位的優(yōu)質(zhì)客戶并向其批量供貨。基于公司與各領(lǐng)域擁有領(lǐng)先市場地位的眾多優(yōu)質(zhì)客戶建立了友好合作關(guān)系，公司能夠及時、精準(zhǔn)把握相關(guān)客戶向高頻化、小型化、高精度方向迭代的需求，從而確保公司在搶占市場先機中擁有先發(fā)優(yōu)勢。

三、公司面臨的風(fēng)險和應(yīng)對措施

1、宏觀經(jīng)濟波動的風(fēng)險

當(dāng)前公司外部宏觀經(jīng)濟環(huán)境仍存在較大不確定性，世界政治、經(jīng)濟形勢仍然復(fù)雜嚴峻，經(jīng)濟增長也面臨著嚴峻挑戰(zhàn)，全球經(jīng)濟下行壓力加大。若市場需求仍持續(xù)呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢，不排除將進一步對全球電子消費、汽車、醫(yī)療等行業(yè)造成全面沖擊，消費者大量取消或推遲購買電子產(chǎn)品導(dǎo)致相關(guān)電子產(chǎn)品產(chǎn)銷量下降，從而給公司帶來經(jīng)營風(fēng)險。因此，宏觀經(jīng)濟的波動風(fēng)險有可能影響公司業(yè)績。

針對上述風(fēng)險，公司將密切關(guān)注國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟環(huán)境、行業(yè)發(fā)展趨勢和市場動態(tài)，緊跟市場和行業(yè)的發(fā)展，持續(xù)提升公司的研發(fā)創(chuàng)新能力，深挖老客戶的同時積極拓展其他優(yōu)質(zhì)客戶，不斷向消費電子行業(yè)以外的領(lǐng)域延伸，拓寬行業(yè)和業(yè)務(wù)領(lǐng)域，擴大公司各板塊業(yè)務(wù)的市場占有率，提高公司綜合競爭力和抗風(fēng)險能力。

2、產(chǎn)品價格下跌引起的毛利率下降風(fēng)險

公司的主要產(chǎn)品壓電石英晶體元器件是電子信息化產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品中的頻率控制與選擇核心元器件，在國民經(jīng)濟各個領(lǐng)域如通訊電子、汽車電子、消費電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、家用電器、航天與軍用產(chǎn)品和安防產(chǎn)品智能化等領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用。隨著技術(shù)水平及生產(chǎn)效率的提高，下游行業(yè)產(chǎn)品的價格有下降趨勢，導(dǎo)致了電子元器件產(chǎn)品的價格下降，對公司的盈利能力有一定的不利影響。2023年上半年公司部分產(chǎn)品價格進一步下降，如果未來市場競爭加劇，公司產(chǎn)品價格存在再次下降的風(fēng)險。若公司不能有效的降低成本，抵消產(chǎn)品平均價格下降的影響，可能導(dǎo)致毛利率出現(xiàn)下滑，從而影響公司的經(jīng)營業(yè)績。

針對上述風(fēng)險，公司加大對市場調(diào)研，掌握客戶端的需求信息。同時加大研發(fā)力度，使產(chǎn)品保持核心競爭力。

3、市場競爭加劇的風(fēng)險

目前，公司依靠已經(jīng)掌握的先進技術(shù)水平，能夠生產(chǎn)附加值較高的小型化SMD諧振器、TCXO振蕩器、TSX熱敏晶體等器件產(chǎn)品。如果公司的技術(shù)研發(fā)方向與行業(yè)技術(shù)發(fā)展潮流、市場需求變化趨勢出現(xiàn)偏差，或者滯后于技術(shù)發(fā)展潮流和市場需求變化，將使公司在競爭中處于不利地位或面臨產(chǎn)品、技術(shù)被替代的風(fēng)險。同時，壓電石英晶體元器件的研發(fā)前期投入較大，如果銷售數(shù)量不能達到預(yù)期，將面臨前期投入無法收回的風(fēng)險，給公司造成投資損失并影響公司盈利水平。另外，由于國內(nèi)壓電石英晶體行業(yè)未來的發(fā)展前景、市場潛力較大，并不排除其他具有相關(guān)技術(shù)和類似生產(chǎn)經(jīng)驗的企業(yè)進入該行業(yè)，從而加劇該行業(yè)的競爭程度。

針對上述風(fēng)險，公司一方面加大對產(chǎn)品的分析，對不同型號的產(chǎn)品從銷量、市場占有率、邊際收益等不同維度進行分析，加大對主要產(chǎn)品的生產(chǎn)及銷售力度；另一方面公司緊跟市場政策、研判市場環(huán)境，加強與重要客戶的合作深度，搶占市場機遇，在激烈的市場競爭環(huán)境中把握市場需求的主動權(quán)。

4、2020年向特定對象發(fā)行股票募集資金投資項目實施風(fēng)險

（1）募集資金投資項目無法達到預(yù)期效益的風(fēng)險

本次募集資金投資項目的預(yù)計經(jīng)濟效益以市場同類產(chǎn)品和主要原材料的價格水平、根據(jù)技術(shù)發(fā)展水平及可行性研究確定的成本水平等為基礎(chǔ)測算，但受未來產(chǎn)品市場競爭格局、原材料價格、供求關(guān)系等多重因素影響，本次向特定對象發(fā)行股票募投項目存在不能達到預(yù)期經(jīng)濟效益的風(fēng)險。

（2）新增折舊、攤銷費用導(dǎo)致的利潤下滑風(fēng)險

本次募集資金投資項目已建成，公司固定資產(chǎn)大幅增加。在項目建設(shè)達到預(yù)定可使用狀態(tài)后，每年新增大額折舊費和攤銷費。如公司募集資金投資項目未實現(xiàn)預(yù)期收益，募集資金投資項目收益未能覆蓋相關(guān)費用，則公司存在因新增的折舊攤銷費用較大而導(dǎo)致的利潤下滑、影響公司經(jīng)營業(yè)績風(fēng)險。

針對上述風(fēng)險，公司將及時了解市場需求，加大研發(fā)力度，使產(chǎn)品保持競爭優(yōu)勢；與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)保持良好而持久的合作關(guān)系，穩(wěn)定供求狀態(tài)；公司內(nèi)部，加強成本分析，優(yōu)化成本管控。

5、存貨周轉(zhuǎn)緩慢風(fēng)險

公司期末存貨為34,194.67萬元，期初存貨為32,830.64萬元，增加額1,364.03萬元，增長率為4.15%，存在存貨周轉(zhuǎn)放緩的風(fēng)險。

針對上述風(fēng)險，公司一方面加強銷售力度；另一方面加強生產(chǎn)、銷售等部門之間的協(xié)作，做好產(chǎn)銷計劃并貫徹執(zhí)行，平衡產(chǎn)銷關(guān)系。

6、應(yīng)收賬款收回風(fēng)險

公司期末應(yīng)收賬款為26,324.93萬元，期初存貨為20,433.54萬元，增加額5,891.39萬元，增長率為28.83%。公司應(yīng)收賬款期末余額較大。隨著客戶結(jié)構(gòu)及賬齡結(jié)構(gòu)的改變，如賬齡較長的應(yīng)收賬款過大，則可能使公司資金周轉(zhuǎn)速度與運營效率降低，存在流動性風(fēng)險。若期后應(yīng)收賬款回款情況欠佳，將會給公司帶來較大的資金壓力，進而對公司的財務(wù)狀況和經(jīng)營成果產(chǎn)生不利影響。

針對上述風(fēng)險，公司一方面加強對應(yīng)收賬款的監(jiān)控管理，對銷售人員增加應(yīng)收賬款考核指標(biāo)，提高回款率。另一方面公司加強合同簽訂質(zhì)量，如合同付款方式、付款期限、定價方式等重要條款，加強合同執(zhí)行力，從而提升公司運行效率，緩解公司運營壓力。

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