晶升股份2023年半年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下：

一、報告期內(nèi)公司所屬行業(yè)及主營業(yè)務(wù)情況說明

1、所屬行業(yè)

【資料圖】

公司是一家半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商，主要從事晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，向半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供半導(dǎo)體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他晶體生長設(shè)備等定制化產(chǎn)品。

根據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的《國民經(jīng)濟行業(yè)分類》（GB/4754-2017），公司所屬行業(yè)為“專用設(shè)備制造業(yè)”下的“半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造”（C3562）；根據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》，公司屬于“1、新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”中“1.2電子核心產(chǎn)業(yè)”中的“1.2.1新型電子元器件及設(shè)備制造-3562*半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造”。

2、所屬行業(yè)的發(fā)展情況

（1）半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛的特點，其技術(shù)水平與發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家綜合國力和產(chǎn)業(yè)競爭力的重要標準之一。半導(dǎo)體行業(yè)遵循螺旋式上升規(guī)律，下游應(yīng)用行業(yè)的需求增長是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的核心驅(qū)動力。半導(dǎo)體核心元器件晶體管的誕生使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅猛增長，但隨著計算機、液晶電視、手機、平板電腦等消費電子滲透率快速提升，行業(yè)增長逐步放緩。近年來，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子及消費電子等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸恢復(fù)增長。根據(jù)WSTS統(tǒng)計及預(yù)計，2023、2024年全球半導(dǎo)體市場銷售額分別為5151億美元、5760億美元，全球半導(dǎo)體市場銷售額將在2023年出現(xiàn)10.3%的下跌后，有望在2024年以11.8%的增長幅度強勁復(fù)蘇并創(chuàng)歷史新高。

憑借巨大的市場需求、下游應(yīng)用行業(yè)快速發(fā)展、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長及有利的政策等眾多優(yōu)勢條件，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)快速發(fā)展。然而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程嚴重滯后于國內(nèi)快速增長的市場需求，導(dǎo)致該行業(yè)存在較嚴重的進口依賴，市場供需錯配狀況亟待扭轉(zhuǎn)，進口替代空間巨大。與此同時，隨著國際貿(mào)易紛爭不斷，基于電子信息安全等因素考慮，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)水平也亟需發(fā)展和提升。因此，現(xiàn)階段國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵階段，實現(xiàn)核心技術(shù)“自主可控”為最重要的發(fā)展目標。

碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料，具備禁帶寬度大、熱導(dǎo)率高、臨界擊穿場強高等特點，碳化硅器件較傳統(tǒng)硅基器件可具備耐高壓、低損耗和高頻三大優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變、軌道交通、5G通訊等領(lǐng)域。由于碳化硅襯底制備成本、良率、產(chǎn)能等主要因素，目前全球碳化硅材料及器件應(yīng)用仍處于早期，受下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展驅(qū)動，全球產(chǎn)業(yè)已步入高速發(fā)展階段。根據(jù)Yole統(tǒng)計及預(yù)測，預(yù)計到2027年全球碳化硅器件市場規(guī)模有望增長至62.97億美元，年復(fù)合增長率為34%。

（2）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移，中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，帶動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也隨之發(fā)展。在國產(chǎn)設(shè)備不斷取得突破，持續(xù)通過客戶驗證且下游客戶產(chǎn)能順利爬坡后，國產(chǎn)化率有望得到顯著提升。同時，晶圓廠投資力度的加大及新建產(chǎn)能進程的加快，進一步刺激對半導(dǎo)體設(shè)備采購需求，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，尤其是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展奠定了廣闊的市場。此外，除傳統(tǒng)硅基晶圓制造外，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈也愈發(fā)成熟，隨著下游市場需求逐漸增多，將會帶動其晶圓制造產(chǎn)線的建設(shè)，進一步加大對半導(dǎo)體設(shè)備的需求。

由于不同技術(shù)等級的芯片需求大量并存，決定了不同技術(shù)等級的半導(dǎo)體設(shè)備依然存在較大的市場需求，各類技術(shù)等級的設(shè)備均有其對應(yīng)的市場空間，短期內(nèi)將持續(xù)并存發(fā)展。隨著下游客戶新建產(chǎn)線及更新升級，各半導(dǎo)體設(shè)備廠商迎來巨大的成長機遇，擁有更多機會使設(shè)備產(chǎn)品獲得驗證和試用。這也為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)開發(fā)新產(chǎn)品、擴大市場占有率構(gòu)建有利的競爭環(huán)境，形成“設(shè)備—工藝—產(chǎn)品”良好的相互促進作用，使國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展，縮小與國際產(chǎn)業(yè)水平的差距。

（3）半導(dǎo)體級晶體生長設(shè)備行業(yè)

半導(dǎo)體級晶體生長設(shè)備主要以硅片制備和化合物材料制備的晶體生長設(shè)備為主，其中，化合物材料主要以碳化硅為主。硅片/碳化硅材料主要用于制造芯片，應(yīng)用于通信、消費電子、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。晶體生長設(shè)備的技術(shù)先進性對半導(dǎo)體級硅片、碳化硅單晶襯底的規(guī)格指標及性能優(yōu)劣具有決定性作用。

基于成本等因素的考慮，半導(dǎo)體硅片不斷向大尺寸方向演進，12英寸硅片占據(jù)市場主要份額，對大尺寸單晶硅晶體生長設(shè)備產(chǎn)生較大需求；此外，由于設(shè)備投入成本較高，技術(shù)難度較大等因素，國內(nèi)12英寸硅片主要依賴于進口，國內(nèi)廠商市場份額和國產(chǎn)化率較低，進口替代空間巨大。半導(dǎo)體級單晶硅晶體生長設(shè)備，尤其是大尺寸設(shè)備未來市場前景廣闊。

國內(nèi)新能源汽車、光伏逆變等應(yīng)用領(lǐng)域在全球處于主導(dǎo)地位。以新能源汽車、光伏逆變?yōu)榇淼奶蓟韫β势骷?yīng)用領(lǐng)域系碳化硅襯底及上游晶體生長設(shè)備市場規(guī)模增長的主要驅(qū)動因素。根據(jù)Yole等機構(gòu)統(tǒng)計及預(yù)測，預(yù)計2027年度汽車及能源市場導(dǎo)電型碳化硅功率器件占比約為86.5%，同時其他應(yīng)用領(lǐng)域主要包括射頻、工控等，也將持續(xù)帶動碳化硅襯底產(chǎn)能需求規(guī)?；鲩L。而不同尺寸、不同類型的碳化硅單晶襯底及不同的下游應(yīng)用需求又將進一步大幅提升對碳化硅單晶爐的需求。在市場保持高景氣度的情況下，在國內(nèi)產(chǎn)能加速擴產(chǎn)疊加設(shè)備國產(chǎn)化率提升的雙重因素驅(qū)動下，我國碳化硅晶體生長設(shè)備市場發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>3、公司的主營業(yè)務(wù)情況

（1）公司的主營業(yè)務(wù)

公司是一家半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商，主要從事晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。自成立以來，公司基于高溫高真空晶體生長設(shè)備的技術(shù)同源性，結(jié)合“晶體生長設(shè)備—工藝技術(shù)—晶體材料”產(chǎn)業(yè)鏈上下游技術(shù)協(xié)同優(yōu)化的能力，致力于新產(chǎn)品、新技術(shù)及新工藝的研究與開發(fā)，并聚焦于半導(dǎo)體領(lǐng)域，向半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供半導(dǎo)體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他晶體生長設(shè)備等定制化產(chǎn)品。

公司憑借多應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗，已在晶體生長設(shè)備領(lǐng)域形成豐富產(chǎn)品序列，可滿足客戶差異化、定制化的晶體生長制造工藝需求，逐步發(fā)展成為國內(nèi)具有較強競爭力的半導(dǎo)體級晶體生長設(shè)備供應(yīng)商。依靠優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)質(zhì)量，公司得到了眾多主流半導(dǎo)體廠商的認可，陸續(xù)開拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光電（600703）、東尼電子（603595）、合晶科技、比亞迪（002594）等客戶，已取得良好的市場口碑，確立了公司在半導(dǎo)體級晶體生長設(shè)備領(lǐng)域的市場地位。

（2）公司的經(jīng)營模式

①盈利模式

公司主要從事晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，通過向半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供半導(dǎo)體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他晶體生長設(shè)備等定制化產(chǎn)品，同時銷售設(shè)備相關(guān)配件等配套產(chǎn)品，提供設(shè)備售后維護升級等技術(shù)服務(wù)，實現(xiàn)收入和利潤。

②研發(fā)模式

公司主要采取自主研發(fā)模式，以高溫晶體生長設(shè)備為基礎(chǔ)，以半導(dǎo)體級晶體生長設(shè)備為核心，持續(xù)進行研發(fā)投入，開展自主研發(fā)及創(chuàng)新，不斷提升設(shè)備品質(zhì)，優(yōu)化設(shè)備性能，取得了晶體生長設(shè)備關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域的重要成果。

③采購模式

公司采購的原材料主要包括機械加工件、機械標準件、熱場件、系統(tǒng)部件、電氣控制件、儀器儀表及氣路部件等。其中，機械加工件、熱場件、系統(tǒng)部件及氣路部件等零部件由公司進行設(shè)計開發(fā)，由第三方供應(yīng)商依據(jù)公司提供的圖紙自行采購原材料，完成定制加工后向公司供應(yīng)；其他標準零部件則面向市場獨立進行采購。

④生產(chǎn)模式

公司主要采取訂單式生產(chǎn)結(jié)合庫存式生產(chǎn)的生產(chǎn)模式，根據(jù)客戶的差異化需求，進行定制化設(shè)計及生產(chǎn)制造，實施訂單式生產(chǎn)為主，少量庫存式生產(chǎn)為輔的生產(chǎn)方式。其中，訂單式生產(chǎn)指公司在與客戶簽訂訂單或客戶有較明確的采購預(yù)期后，根據(jù)訂單情況進行設(shè)計并組織生產(chǎn)。庫存式生產(chǎn)指公司對標準化模塊或批量出貨設(shè)備常用組件，根據(jù)內(nèi)部需求及生產(chǎn)計劃進行預(yù)生產(chǎn)，達到快速響應(yīng)客戶需求及平衡產(chǎn)能。

⑤銷售模式

公司通過直銷模式銷售產(chǎn)品，與潛在客戶主要通過商務(wù)談判等方式獲取訂單。公司配備了專業(yè)的銷售與服務(wù)團隊，負責市場推廣、客戶開發(fā)、銷售及售后等服務(wù)。

客戶基于自身的業(yè)務(wù)發(fā)展情況及定制化需求，對公司產(chǎn)品提出要求，并在公司向其提供技術(shù)設(shè)計方案后進行評審確認。待客戶通過公司制定的設(shè)計方案后，根據(jù)客戶的要求提供公司相關(guān)的資質(zhì)材料，完成客戶對公司的資質(zhì)認證，并將公司納入客戶的合格供應(yīng)商體系中。經(jīng)履行商務(wù)談判程序后，公司與客戶按照雙方確認的產(chǎn)品技術(shù)設(shè)計方案、驗收標準及生產(chǎn)、交付、結(jié)算等合同條款，簽訂合同及技術(shù)協(xié)議書。公司組織生產(chǎn)并完成產(chǎn)品交付、產(chǎn)品驗收程序。

（3）公司的主要產(chǎn)品

根據(jù)客戶在晶體技術(shù)指標、產(chǎn)品類型及工藝路線、設(shè)備配置及技術(shù)規(guī)格參數(shù)等不同的定制化工藝方案，公司主要為半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供定制化晶體生長設(shè)備，以滿足不同客戶差異化、定制化的晶體生長制造工藝需求。經(jīng)過多年持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)工藝積累，公司開發(fā)了包括半導(dǎo)體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐及其他晶體生長設(shè)備等主要產(chǎn)品，具體情況如下：

①半導(dǎo)體級單晶硅爐

公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體級單晶硅爐主要應(yīng)用于8-12英寸半導(dǎo)體硅片制造，設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計具有高穩(wěn)定性、高可靠性等特點，通過配備自主研發(fā)晶體生長控制、熱場系統(tǒng)，能夠滿足不同技術(shù)規(guī)格半導(dǎo)體級硅片的生長及制造要求。

公司半導(dǎo)體級單晶硅爐需達到及匹配客戶晶體技術(shù)指標需求，開發(fā)與定制化產(chǎn)品相配套的標準化工藝方案，向客戶提供定制化“晶體生長設(shè)備+工藝方案”。公司可根據(jù)不同客戶關(guān)于產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格及晶體生長工藝需要，實現(xiàn)熱場結(jié)構(gòu)、長晶控制系統(tǒng)策略、視覺識別系統(tǒng)、磁力線強度及分布、氧化物過濾系統(tǒng)等主要產(chǎn)品構(gòu)成要素的定制化方案，可滿足不同下游客戶差異化應(yīng)用需求。

公司半導(dǎo)體級單晶硅爐完整覆蓋主流12英寸、8英寸輕摻、重摻硅片制備，生長晶體制備硅片可實現(xiàn)28nm以上CIS/BSI圖像傳感器芯片、通用處理器芯片、存儲芯片，以及90nm以上指紋識別、電源管理、信號管理、液晶驅(qū)動芯片等半導(dǎo)體器件制造，28nm以上制程工藝已實現(xiàn)批量化生產(chǎn)。

②碳化硅單晶爐

公司生產(chǎn)的碳化硅單晶爐主要應(yīng)用于6-8英寸碳化硅單晶襯底，具有結(jié)構(gòu)設(shè)計一體化、高精度控溫控壓、生產(chǎn)工藝可復(fù)制性強、高穩(wěn)定性運行等特點。

公司碳化硅單晶爐需滿足客戶在特定工藝技術(shù)路線下關(guān)于控溫精度、控壓精度、極限真空、壓升率的指標參數(shù)要求，保證設(shè)備長晶產(chǎn)出的一致性和穩(wěn)定性，滿足客戶特定壓力及溫度控制策略的應(yīng)用需要，匹配客戶晶體生長工藝/技術(shù)路線要求。針對不同客戶對于設(shè)備指標參數(shù)、晶體生長工藝/技術(shù)路線的差異化適配性需求，產(chǎn)品具有定制化特點。公司可根據(jù)不同客戶關(guān)于設(shè)備指標參數(shù)、晶體生長工藝/技術(shù)路線的需要，實現(xiàn)腔室結(jié)構(gòu)、加熱方式、生長過程監(jiān)控、控制方式等主要產(chǎn)品構(gòu)成要素的定制化方案，可滿足不同下游客戶差異化應(yīng)用需求。

公司碳化硅單晶爐包含PVT感應(yīng)加熱/電阻加熱單晶爐、TSSG單晶爐等類別產(chǎn)品，下游應(yīng)用完整覆蓋主流導(dǎo)電型/半絕緣型碳化硅晶體生長及襯底制備：①在導(dǎo)電型碳化硅襯底上生長碳化硅外延層制得碳化硅外延片，可進一步制成碳化硅二極管、碳化硅MOSFET等功率器件，下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括新能源汽車（主驅(qū)逆變器、車載充電機（OBC）、車載電源轉(zhuǎn)換器、充電樁、UPS等）、光伏發(fā)電（光伏逆變器）、工業(yè)、家電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等；②在半絕緣型碳化硅襯底上生長氮化鎵外延層制得碳化硅基氮化鎵外延片，可制成HEMT等微波射頻器件，下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括5G通信、衛(wèi)星、雷達等。

③其他晶體生長設(shè)備

除上述主要產(chǎn)品外，公司根據(jù)客戶差異化應(yīng)用需求，研發(fā)并供應(yīng)其他材料晶體生長設(shè)備。

其中，公司自主研制的自動化拉晶控制系統(tǒng)（軟硬件），主要應(yīng)用于G10至G12太陽能電池片的制造，該全自動控制系統(tǒng)具有高可靠性、通用性、安全性等特點。通過配備自主研發(fā)的液面距精確控制、直徑控制、生長控制等技術(shù)，可進一步提高系統(tǒng)的自動化程度和智能控制水平，能夠滿足光伏單晶硅片高效率、高產(chǎn)量的市場需求。該控制系統(tǒng)，依據(jù)多年積累的研發(fā)經(jīng)驗及工藝驗證，在采用PIDF嵌套式、多循環(huán)控制算法的基礎(chǔ)上，配備了自主開發(fā)的多功能視覺系統(tǒng)和信息化集成控制軟件，可實現(xiàn)長晶過程全自動運行和即時監(jiān)控反饋，同時可實現(xiàn)各輔助工步（例如復(fù)投、化料等）自動化操作，無需人工過多干預(yù)，極大地提高了客戶處設(shè)備大規(guī)模生產(chǎn)的運行穩(wěn)定性和單晶生產(chǎn)效率。

二、核心技術(shù)與研發(fā)進展

1.核心技術(shù)及其先進性以及報告期內(nèi)的變化情況

公司基于在晶體生長設(shè)備行業(yè)多年積累的專業(yè)技術(shù)及工藝，通過持續(xù)研發(fā)，對工藝技術(shù)和設(shè)備不斷優(yōu)化升級，在晶體生長設(shè)備設(shè)計、晶體生長工藝及控制等技術(shù)具有優(yōu)勢。公司核心技術(shù)來源于自主研發(fā)，并通過專利和技術(shù)秘密的方式進行保護，

報告期內(nèi)，公司的核心技術(shù)及其先進性沒有發(fā)生重大變化。

2.報告期內(nèi)獲得的研發(fā)成果

截至2023年6月30日，公司累計取得國內(nèi)專利77項，其中發(fā)明專利28項，實用新型專利49項。此外，公司擁有計算機軟件著作權(quán)4項。報告期內(nèi)，公司獲得新增授權(quán)專利2項。

3.研發(fā)投入情況表

4.在研項目情況

5.研發(fā)人員情況

6.其他說明

二、經(jīng)營情況的討論與分析

報告期內(nèi)，公司以“成為國內(nèi)半導(dǎo)體晶體材料生長設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，推動中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展”為目標，在半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)深耕，繼續(xù)致力于晶體生長設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)。公司堅持自主創(chuàng)新、研發(fā)先行的理念，努力提高設(shè)備的技術(shù)先進性和穩(wěn)定性，不斷拓展技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，擴大現(xiàn)有設(shè)備市場占有率，并持續(xù)強化公司運營管理。2023年上半年，公司成功實現(xiàn)了穩(wěn)健快速的發(fā)展，在經(jīng)營業(yè)績、產(chǎn)品研發(fā)、市場銷售等諸多方面取得了較為顯著的成果。

（一）公司經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步發(fā)展

報告期內(nèi)，公司憑借產(chǎn)品技術(shù)的競爭優(yōu)勢，產(chǎn)品銷量同比大幅增加，并實現(xiàn)了收入與利潤的雙增長。2023年上半年公司實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入11,435.70萬元，較上年同期增長75.78%，營業(yè)收入持續(xù)增長；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1,508.77萬元，較上年同期增長447.17%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤801.16萬元，較上年同期增長379.63%，盈利能力大幅增強。

報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)收入主要來自于碳化硅晶單晶爐、半導(dǎo)體級單晶硅爐及其他晶體生長設(shè)備的銷售收入。

（二）持續(xù)加大研發(fā)投入，助力可持續(xù)發(fā)展

核心技術(shù)是半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)生存與長遠發(fā)展的基石與關(guān)鍵，公司堅持以市場需求為導(dǎo)向，持續(xù)加大研發(fā)投入，密切追蹤最新的技術(shù)及發(fā)展趨勢，積極開展對新技術(shù)的研究，不斷研發(fā)新產(chǎn)品和新工藝，豐富核心技術(shù)，加快產(chǎn)品與服務(wù)創(chuàng)新。報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用1,417.38萬元，較上年同期增長43.05%，占營業(yè)收入的12.39%。

（三）堅持人才引進與內(nèi)部人才培養(yǎng)

優(yōu)秀的人才是保證公司競爭優(yōu)勢的驅(qū)動力。公司高度重視團隊的建設(shè)和培養(yǎng)，持續(xù)引進行業(yè)內(nèi)的專業(yè)人才，公司形成了一支經(jīng)驗較為豐富，技術(shù)水平較高的人才隊伍，緊密跟蹤國內(nèi)外先進技術(shù)發(fā)展趨勢，鞏固和提升公司的研發(fā)、生產(chǎn)以及客戶服務(wù)能力。報告期末，公司員工總數(shù)為183人，較去年同期增加44人，同比增長31.65%；其中，研發(fā)人員總數(shù)為67人，占公司總?cè)藬?shù)比例為36.61%，較上年同期46人增加21人，同比增長45.65%。此外，公司不斷完善研發(fā)管理機制和創(chuàng)新激勵機制，對在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、專利申請等方面做出重大貢獻的技術(shù)研發(fā)人員給予相應(yīng)的獎勵，不斷激發(fā)技術(shù)研發(fā)人員的工作熱情。

（四）夯實主業(yè)并拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

報告期內(nèi)，公司全力鞏固現(xiàn)有的市場地位和在細分領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，努力提高公司核心技術(shù)先進性，持續(xù)對算法進行優(yōu)化和更新迭代，開發(fā)精度更高控制系統(tǒng)以及與之匹配的熱場等，著力解決晶體生長過程不可監(jiān)測等制約碳化硅材料發(fā)展的問題。同時，公司緊跟市場需求并進行技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，利用現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)積累和行業(yè)經(jīng)驗，有針對性地進行產(chǎn)品定制化開發(fā)，將技術(shù)推廣到其他應(yīng)用領(lǐng)域。在現(xiàn)有半導(dǎo)體級晶體生長設(shè)備業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，公司結(jié)合客戶及行業(yè)的產(chǎn)品需求，不斷進行產(chǎn)品種類的豐富和技術(shù)的迭代升級，拓展技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，以實現(xiàn)能夠覆蓋更大市場的產(chǎn)品布局。

（五）科創(chuàng)板上市，為后續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)

報告期內(nèi)，公司完成了首次公開發(fā)行股票并在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，向社會公開發(fā)行人民幣普通股3,459.1524萬股，每股發(fā)行價格為人民幣32.52元，募集資金總額為1,124,916,360.48元，上述資金已全部到位。部分募集資金用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)等項目，將有效提升公司研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)能力，推動公司高質(zhì)量發(fā)展。以登陸科創(chuàng)板為起點，公司將會借助資本市場平臺，進一步提升市場競爭力和占有率，致力成為國內(nèi)半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備的領(lǐng)先者，為我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展作出貢獻。

三、風險因素

（一）技術(shù)風險

1、技術(shù)研發(fā)風險

半導(dǎo)體材料技術(shù)指標由晶體生長設(shè)備技術(shù)能力及客戶制造工藝技術(shù)能力共同實現(xiàn)，晶體生長設(shè)備技術(shù)能力對材料微缺陷水平、金屬含量、氧含量等材料技術(shù)指標具有重要影響。

若在后續(xù)研發(fā)過程中，公司面臨因產(chǎn)品技術(shù)及工藝無法持續(xù)升級，下游應(yīng)用領(lǐng)域拓展不及預(yù)期，研發(fā)資金投入過高，研發(fā)進度緩慢等情形引發(fā)技術(shù)研發(fā)風險，則可能導(dǎo)致公司技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用失敗，技術(shù)研發(fā)及創(chuàng)新無法滿足下游行業(yè)實際應(yīng)用需求，創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化產(chǎn)品需求無法達到客戶需求，已投入研發(fā)創(chuàng)新成本無法實現(xiàn)預(yù)期收益，產(chǎn)品市場競爭力下降等風險，進而對公司的經(jīng)營規(guī)模、盈利能力等方面造成不利影響。

2、核心技術(shù)人員流失或短缺的風險

隨著國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，行業(yè)競爭日益激烈，專業(yè)技術(shù)人才的需求也將不斷增加，若公司不能持續(xù)為技術(shù)人才提供良好的激勵機制和發(fā)展平臺，公司將面臨核心技術(shù)人員流失或短缺的風險，從而對公司技術(shù)研發(fā)能力和經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

（二）經(jīng)營風險

1、經(jīng)營規(guī)模風險

未來期間，若公司新增投入研發(fā)、管理、銷售等生產(chǎn)經(jīng)營資源無法有效實現(xiàn)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)化，投入成本效益不及預(yù)期，將對公司經(jīng)營業(yè)績帶來持續(xù)不利影響。與此同時，公司生產(chǎn)經(jīng)營面臨下游產(chǎn)業(yè)、客戶發(fā)展速度及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇及市場競爭力下降、技術(shù)研發(fā)及業(yè)務(wù)發(fā)展未達預(yù)期等諸多風險，均可能導(dǎo)致公司報告期后存在產(chǎn)品新增需求減少、收入規(guī)模下滑、產(chǎn)品毛利率波動、經(jīng)營成本上升、經(jīng)營業(yè)績存在下滑及虧損的風險。

2、宏觀經(jīng)濟波動及產(chǎn)業(yè)政策變化風險

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)一定的周期性特點，如果未來宏觀經(jīng)濟增速下滑，終端消費市場的需求下滑，上游產(chǎn)業(yè)鏈資本性投入及產(chǎn)出大于行業(yè)應(yīng)用需求，產(chǎn)能利用率下降，半導(dǎo)體材料及芯片制造廠商將減少半導(dǎo)體設(shè)備的采購，宏觀經(jīng)濟及行業(yè)固有的周期性波動將對公司發(fā)展產(chǎn)生不利影響。若未來國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策支持力度減弱，因技術(shù)發(fā)展等因素導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程減速或不及預(yù)期，公司亦將面臨因產(chǎn)業(yè)政策變化導(dǎo)致經(jīng)營業(yè)績下滑的風險。

3、市場競爭風險

伴隨著中國半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場的不斷增長，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的進程，中國半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造、封測等子行業(yè)的發(fā)展迅速，占全球半導(dǎo)體市場份額將逐步提升。一方面，國際主要半導(dǎo)體材料及專用設(shè)備廠商將憑借其現(xiàn)有的資金、技術(shù)、市場及客戶優(yōu)勢，在國內(nèi)半導(dǎo)體市場進一步鞏固及擴大其市場份額及領(lǐng)先優(yōu)勢；另一方面，隨著我國政策的大力支持，國內(nèi)新增半導(dǎo)體材料設(shè)備廠商也逐漸加入行業(yè)參與競爭。若公司未來無法有效應(yīng)對國際主要廠商和國內(nèi)新進入者的雙重競爭，公司的財務(wù)狀況及經(jīng)營成果都將受到不利影響。

4、主要經(jīng)營場所系租賃取得的風險

目前公司用于生產(chǎn)、研發(fā)的廠房及辦公場所等房屋均為租賃取得。若出租方在租賃期滿前提前終止租賃合同，或公司在租賃期滿后不能通過續(xù)租、自建等途徑解決后續(xù)生產(chǎn)場地及廠房問題，將使公司及其子公司的生產(chǎn)場地面臨被動搬遷的風險，從而對生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

（三）財務(wù)風險

1、應(yīng)收賬款回收風險

隨著公司營業(yè)收入規(guī)模的不斷增長，如未來國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度放緩、客戶經(jīng)營情況等發(fā)生重大不利變化，公司將面臨應(yīng)收賬款回款周期延長、壞賬增加等風險。

2、存貨減值風險

報告期期末，公司存貨主要由原材料、在產(chǎn)品、庫存商品和發(fā)出商品等構(gòu)成。公司主要采取訂單式生產(chǎn)和庫存式生產(chǎn)相結(jié)合的生產(chǎn)模式，根據(jù)客戶的差異化需求，進行定制化設(shè)計及生產(chǎn)制造。期末存貨余額主要為根據(jù)客戶訂單及發(fā)貨需求形成的庫存商品和尚未驗收的發(fā)出商品，以及通過市場研判及客戶溝通形成銷售預(yù)測實施的生產(chǎn)備貨。公司產(chǎn)品自原材料備貨至交付驗收存在一定的時間周期。未來，隨著公司產(chǎn)銷規(guī)模的持續(xù)擴大，若公司無法對存貨進行有效管理，因產(chǎn)品技術(shù)更新迭代、銷售預(yù)測變動、已簽訂合同訂單變更或取消、產(chǎn)品驗收無法通過、產(chǎn)品銷售價格發(fā)生重大不利變化等因素而導(dǎo)致公司存貨積壓及價值減損，存貨可變現(xiàn)凈值低于賬面凈值，發(fā)生存貨跌價風險，將對公司資產(chǎn)質(zhì)量、經(jīng)營業(yè)績和盈利能力造成不利影響。

3、毛利率下降風險

公司產(chǎn)品毛利率變動主要受不同類別產(chǎn)品技術(shù)附加值及定制化需求差異、市場開拓及產(chǎn)品定價策略、市場競爭因素、主要零部件采購規(guī)模、價格變動等因素影響。若未來上述影響因素發(fā)生重大不利變化，公司毛利率將會面臨下降的風險，從而對公司盈利能力造成不利影響。

4、經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額下降的風險

公司目前處于業(yè)務(wù)快速增長期，因履行新增業(yè)務(wù)投入采購、生產(chǎn)的營運資金呈持續(xù)增長趨勢，導(dǎo)致公司各期經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額與凈利潤增長趨勢不完全同步。未來隨著公司經(jīng)營規(guī)模的持續(xù)擴大，購建長期資產(chǎn)及營運資金需求日益增加，如果客戶不能及時履行產(chǎn)品結(jié)算義務(wù)，或公司資金周轉(zhuǎn)及使用效率降低，可能導(dǎo)致公司出現(xiàn)流動性風險。

5、政府補助與稅收優(yōu)惠政策變動的風險

公司自成立以來，憑借多項科技成果研發(fā)轉(zhuǎn)化、高端裝備研制等項目收到政府補助及相關(guān)科技獎勵。如果公司未來不能持續(xù)獲得政府補助或政府補助顯著降低，將會對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

公司被認定為高新技術(shù)企業(yè)，報告期內(nèi)公司享受高新技術(shù)企業(yè)15%所得稅的優(yōu)惠稅率。如果未來公司無法通過高新技術(shù)企業(yè)資格復(fù)審，或國家相關(guān)稅收政策發(fā)生變化，則可能面臨因稅收優(yōu)惠減少或取消而對公司經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

（四）法律風險

1、知識產(chǎn)權(quán)爭議風險

半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，公司存在與競爭對手產(chǎn)生知識產(chǎn)權(quán)糾紛的風險，屆時可能需要通過法律訴訟等方式維護自身權(quán)益，由此可能需承擔較高的法律和經(jīng)濟成本，將對公司的生產(chǎn)經(jīng)營造成不利影響。

2、訴訟或其他法律糾紛風險

截至報告期末，公司存在銀行賬戶（非主要經(jīng)營賬戶）被南京市棲霞區(qū)人民法院凍結(jié)的情況，凍結(jié)涉及的銀行賬號為：0156240000002360、0156220000002361、0156200000002362；賬戶類型：3年期大額存單；合計金額：3,000.00萬元；凍結(jié)時效：1年。

上述凍結(jié)事項系由中科鋼研節(jié)能科技有限公司因設(shè)備買賣合同糾紛而申請。此訴訟案件目前正在一審審理中，若中科鋼研在上述案中的訴訟請求被法院全部支持，將對公司的經(jīng)營業(yè)績造成不利影響，導(dǎo)致晶升股份發(fā)生的最大現(xiàn)金流出金額為3,700.00萬元，即晶升股份將向中科鋼研返還設(shè)備款人民幣2,700.00萬元，并向其賠償損失1,000.00萬元，中科鋼研將向晶升股份退還30臺設(shè)備。

四、報告期內(nèi)核心競爭力分析

（一）核心競爭力分析

1、公司具有先發(fā)優(yōu)勢

半導(dǎo)體材料及專用設(shè)備行業(yè)具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、資金投入大、下游驗證周期長等特點。基于上述特點，目前，國內(nèi)晶體生長設(shè)備領(lǐng)域僅有公司及其他少數(shù)行業(yè)參與者可實現(xiàn)設(shè)備技術(shù)驗證并批量供應(yīng)晶體生長設(shè)備。此外，考慮到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的技術(shù)要求、精密程度及穩(wěn)定性要求極高，通常來說，下游芯片廠商對已通過認證的半導(dǎo)體設(shè)備及制備工藝均會進行稽核，硅片/襯底材料廠商對半導(dǎo)體設(shè)備和制備工藝的改動均需通知下游芯片廠商，待其進行審核后方可進行。由于更換半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商需要較長的時間進行上述稽核，且存在較大的不確定性，已通過認證的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商可形成較強的客戶認證壁壘。由于晶體生長設(shè)備對硅片/襯底的規(guī)格指標及性能優(yōu)劣具有重要影響，進而對芯片制造及半導(dǎo)體器件的成本與性能產(chǎn)生重要影響，故是否已在下游客戶產(chǎn)線投入使用并形成較強的客戶認證壁壘，成為衡量晶體生長設(shè)備供應(yīng)商市場競爭力的重要標準。公司無論在大尺寸半導(dǎo)體級單晶爐，還是碳化硅單晶爐方面都具有先發(fā)及客戶認證的優(yōu)勢。

2、公司具有技術(shù)及研發(fā)優(yōu)勢

公司基于在晶體生長設(shè)備行業(yè)多年積累的專業(yè)技術(shù)及工藝，通過持續(xù)研發(fā)，對工藝技術(shù)和設(shè)備不斷優(yōu)化升級，同時對標國外晶體生長設(shè)備前沿技術(shù)的發(fā)展方向，在晶體生長設(shè)備設(shè)計、晶體生長工藝及控制等技術(shù)方面，形成了獨創(chuàng)性的設(shè)計及技術(shù)，掌握了晶體生長設(shè)備設(shè)計及控制技術(shù)、熱場的設(shè)計與模擬技術(shù)和半導(dǎo)體晶體生長工藝開發(fā)技術(shù)等核心技術(shù)，并成功應(yīng)用到公司主要產(chǎn)品中且實現(xiàn)量產(chǎn)銷售，產(chǎn)品技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先，部分技術(shù)指標已達到國際主流先進水平。公司憑借自主研發(fā)的晶體生長設(shè)備技術(shù)，以及多應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗，已在半導(dǎo)體級晶體生長設(shè)備領(lǐng)域形成豐富產(chǎn)品序列，可滿足不同客戶差異化、定制化的晶體生長制造工藝需求。同時，公司提供的晶體生長設(shè)備已在下游客戶產(chǎn)線批量投入使用，得到了眾多客戶的認可。公司持續(xù)對晶體生長設(shè)備進行研發(fā)，積累了大量的研發(fā)經(jīng)驗和技術(shù)儲備，有助于公司進一步提升技術(shù)水平優(yōu)勢和競爭優(yōu)勢。

3、公司具有優(yōu)質(zhì)客戶資源優(yōu)勢

晶體生長設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)和起點，其設(shè)備供應(yīng)商的市場競爭力主要體現(xiàn)于設(shè)備的研發(fā)設(shè)計、晶體生長工藝積累及下游廠商的認可程度，市場競爭結(jié)果體現(xiàn)為設(shè)備供應(yīng)商所開拓客戶的實力及地位、是否獲得重復(fù)和批量訂單、設(shè)備是否已投入產(chǎn)線使用及市場份額等。

公司憑借多年的研發(fā)及工藝積累，結(jié)合“晶體生長設(shè)備—工藝技術(shù)—晶體材料”產(chǎn)業(yè)鏈上下游技術(shù)協(xié)同優(yōu)化的能力，形成了自主研發(fā)的核心技術(shù)，并覆蓋了硅片廠商及碳化硅襯底的國內(nèi)龍頭企業(yè)或主流客戶，與滬硅產(chǎn)業(yè)（上海新昇）、立昂微（605358）（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安光電、東尼電子、比亞迪等知名企業(yè)建立了合作關(guān)系，并獲得客戶的重復(fù)和批量訂單，形成了相對其他晶體生長設(shè)備企業(yè)較強的客戶資源優(yōu)勢。此外，通過與上述半導(dǎo)體制造企業(yè)建立合作關(guān)系后，對客戶的核心需求、技術(shù)發(fā)展的趨勢等方面理解更為深刻，有助于公司在研發(fā)方向的選擇及增強客戶粘性，保證了公司未來收入的持續(xù)、穩(wěn)定增長及業(yè)務(wù)的進一步拓展。報告期內(nèi)，公司半導(dǎo)體級單晶硅爐和碳化硅單晶爐業(yè)務(wù)的主要客戶及批量銷售客戶未出現(xiàn)流失的情況。自簽訂首臺（套）合同后，公司與其均保持了多年良好的合作關(guān)系，得到了客戶的認可，并結(jié)合客戶產(chǎn)線建設(shè)及業(yè)務(wù)開展情況，持續(xù)推進批量銷售并保持跟進。

4、優(yōu)秀的技術(shù)研發(fā)團隊是保證公司競爭優(yōu)勢的驅(qū)動力

公司高度重視技術(shù)研發(fā)團隊建設(shè)和培養(yǎng)，持續(xù)引進行業(yè)內(nèi)的專業(yè)人才，經(jīng)過多年的積累，公司形成了一支經(jīng)驗較為豐富，技術(shù)水平較高的技術(shù)研發(fā)團隊，能緊密跟蹤國內(nèi)外先進技術(shù)發(fā)展趨勢，保證了公司能夠不斷推出新產(chǎn)品，并不斷改進現(xiàn)有產(chǎn)品，鞏固和提升公司的技術(shù)研發(fā)能力。公司按照半導(dǎo)體級單晶硅爐和化合物單晶爐設(shè)備等不同研發(fā)對象和項目產(chǎn)品，組成了分工明確的專業(yè)研發(fā)團隊。在核心技術(shù)人員帶領(lǐng)下，公司在晶體生長設(shè)備領(lǐng)域不斷突破。

5、定制化服務(wù)及區(qū)位優(yōu)勢鞏固與客戶的合作關(guān)系

半導(dǎo)體制造企業(yè)具有高度定制化的需求，故供應(yīng)商服務(wù)的快速響應(yīng)和熟悉客戶相關(guān)工藝的經(jīng)驗和能力尤為關(guān)鍵，保證了雙方無障礙溝通。隨著半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)向亞洲尤其是中國大陸轉(zhuǎn)移，相較于國際競爭對手，在服務(wù)中國大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)方面，公司在地域上更接近客戶，對客戶的需求及問題能夠提供更快捷、更經(jīng)濟、更順暢的技術(shù)支持和客戶維護。此外，公司銷售及研發(fā)人員會定期進行客戶拜訪，以了解客戶需求及市場發(fā)展趨勢，并對公司產(chǎn)品進行升級或更新?lián)Q代，以保持產(chǎn)品的持續(xù)競爭力。

6、運營成本優(yōu)勢

針對海外競爭對手，由于其研發(fā)和生產(chǎn)人員成本較高，并且基于距離、溝通不便等因素，服務(wù)中國大陸客戶的成本較高。公司的研發(fā)和生產(chǎn)主要位于中國大陸，擁有區(qū)位優(yōu)勢，人員成本相對較低。此外，公司與國內(nèi)外供應(yīng)商建立了較為穩(wěn)定合作關(guān)系，具有較為完善的原材料供應(yīng)鏈體系，有利于保證公司產(chǎn)品原材料來源的穩(wěn)定性及可靠性。同時，隨著本土供應(yīng)鏈的不斷成熟，給予了公司更多的采購選擇，使得原材料采購更為穩(wěn)定，有效降低了公司原材料采購成本及運營成本。

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