逸豪新材（301176）2022年年度董事會(huì)經(jīng)營(yíng)評(píng)述內(nèi)容如下：
一、報(bào)告期內(nèi)公司所處行業(yè)情況
(資料圖)
（一）行業(yè)所屬分類根據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)頒布的原《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），公司所處行業(yè)屬于計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)（代碼C39）。公司主要產(chǎn)品為電子電路銅箔、鋁基覆銅板和印制電路板（PCB）。電子電路銅箔是覆銅板和印制電路板制造的重要材料，印制電路板作為現(xiàn)代各類電子設(shè)備中的關(guān)鍵電子元器件，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、新能源汽車、工控醫(yī)療、航空航天等眾多領(lǐng)域。（二）行業(yè)基本情況1、主要產(chǎn)品及用途電解銅箔系以銅為主要原料，采用電解法生產(chǎn)的銅箔。電解銅箔作為銅材加工產(chǎn)品之一，是電子行業(yè)的基礎(chǔ)原料，被稱為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。電解銅箔根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，可以分為電子電路銅箔和鋰電銅箔，公司產(chǎn)品屬于電子電路銅箔。電子電路銅箔是沉積在電路板基底層上的一層薄的銅箔，與電子級(jí)玻纖布、專用木漿紙、合成樹(shù)脂及其他材料（如粘合劑、功能填料等）等原材料經(jīng)制備形成覆銅板，再經(jīng)過(guò)一系列其他復(fù)雜工藝形成印制電路板。電子電路銅箔主要作為覆銅板、印制電路板中用于連接各個(gè)電子元器件的導(dǎo)電體，是覆銅板和印制電路板生產(chǎn)的主要材料之一。覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。金屬基覆銅板按照不同的金屬基材，可分為鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板和不銹鋼基覆銅板。鋁基覆銅板是金屬基覆銅板中最常用、產(chǎn)量最大的品種。鋁基覆銅板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。電子元器件運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量通過(guò)絕緣層迅速傳導(dǎo)到金屬基層，借由金屬基材傳遞熱量，從而實(shí)現(xiàn)組件的散熱。與傳統(tǒng)的FR-4相比，鋁基覆銅板熱阻較低，使鋁基覆銅板具有極好的熱傳導(dǎo)性能；與陶瓷基覆銅板等相比，它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良。此外，鋁的密度小、抗氧化、易于加工、價(jià)格低等特點(diǎn)，使其成為目前使用率最高最廣泛的散熱材質(zhì)之一。印制電路板（PCB）是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。幾乎所有的電子設(shè)備，小到手機(jī)、計(jì)算機(jī)，大到通訊電子、車用電子、航空航天，都需使用印制電路板，因此被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。通過(guò)對(duì)覆銅板上的銅箔進(jìn)行圖案化設(shè)計(jì)，再將覆銅板通過(guò)顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個(gè)蝕刻好的覆銅板加上樹(shù)脂，再次覆以銅箔，經(jīng)層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。2、行業(yè)發(fā)展概況電子電路銅箔、鋁基覆銅板、印制線路板屬于國(guó)家鼓勵(lì)和扶持的行業(yè)，國(guó)家一系列產(chǎn)業(yè)政策及指導(dǎo)性文件的推出，為公司所處行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的制度與政策環(huán)境。2017年國(guó)家發(fā)改委推出《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》（2016版），電解銅箔被納入其中；《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》將高性能銅箔材料、高性能覆銅板、印制線路板等列入鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)；《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（2020年版）》將電解銅箔列入全國(guó)鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄，將新型電子元器件覆銅板制造列入中西部地區(qū)外商投資優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)目錄。公司所生產(chǎn)的電子電路銅箔和鋁基覆銅板產(chǎn)品，直接應(yīng)用于覆銅板、PCB等行業(yè)，終端應(yīng)用于眾多領(lǐng)域，國(guó)家相關(guān)部門針對(duì)上述行業(yè)均有一系列鼓勵(lì)和支持政策。《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》將“高密度互連印制電路板、特種印制電路板、柔性多層印制電路板”作為電子核心產(chǎn)業(yè)列入指導(dǎo)目錄；《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》將“高密度印刷電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、高性能覆銅板等制造”列入鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)。印制電路板行業(yè)在產(chǎn)業(yè)政策支持下不斷向高性能化發(fā)展，將推動(dòng)公司所處電子專用材料制造業(yè)不斷進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級(jí)。（1）電子電路銅箔①行業(yè)概況近年來(lái)，全球電解銅箔市場(chǎng)規(guī)?？傮w呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，產(chǎn)量穩(wěn)步增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)電子銅箔材料分會(huì)(CCFA)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，報(bào)告期上年（2021年）我國(guó)電解銅箔總年產(chǎn)能達(dá)71.8萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)18.7%；總產(chǎn)量達(dá)64.0萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)30.9%；總銷量達(dá)63.6萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)31.1%。其中，我國(guó)電子電路銅箔產(chǎn)量2014年至2021年從21.58萬(wàn)噸增長(zhǎng)至40.2萬(wàn)噸，年化復(fù)合增長(zhǎng)率為9.29%。受整體市場(chǎng)環(huán)境以及上下游產(chǎn)業(yè)鏈影響，銅箔行業(yè)2021年整體呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的良好局面。根據(jù)PersistenceMarketResearch對(duì)全球電解銅箔市場(chǎng)的規(guī)模測(cè)算，2018年全球電解銅箔市場(chǎng)規(guī)模約為80億美元，至2025年將達(dá)到159億美元，期間CAGR為10.37%。保持這一較快增速的主要原因是5G產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展帶動(dòng)的電子電路銅箔和新能源產(chǎn)業(yè)鏈帶動(dòng)的鋰電銅箔需求量快速上升。從區(qū)位優(yōu)勢(shì)方面看，全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國(guó)家向新興經(jīng)濟(jì)體不斷轉(zhuǎn)移，根據(jù)PersistenceMarketResearch數(shù)據(jù)，2019年初亞太地區(qū)占全球電解銅箔市場(chǎng)規(guī)模的89%，而PCB和鋰電池占亞太地區(qū)銅箔使用量的比例超過(guò)90%。②報(bào)告期變化分析短期來(lái)看，2021年，消費(fèi)電子、5G通訊、新能源汽車、汽車電子、IDC等下游產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，帶動(dòng)上游電子電路銅箔需求增加，電子電路銅箔供需偏緊，行業(yè)內(nèi)企業(yè)訂單充足、加工費(fèi)保持較高水平。相對(duì)2021年度，2022年度受經(jīng)濟(jì)運(yùn)行周期及宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變動(dòng)等多種不確定因素的影響，下游市場(chǎng)需求疲軟，全球電子、整機(jī)市場(chǎng)需求下降，包括PC、手機(jī)、電視等領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)鏈降本壓力大，銅箔需求及加工費(fèi)下滑，加之原材料銅等大宗商品市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)較大，導(dǎo)致銅箔行業(yè)業(yè)績(jī)下滑。從中長(zhǎng)期看，電子產(chǎn)業(yè)仍將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性支柱產(chǎn)業(yè)，電解銅箔、覆銅板和PCB作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品，是國(guó)家鼓勵(lì)發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展受到國(guó)家主管部門出臺(tái)的一系列產(chǎn)業(yè)政策支持。并且，隨著5G基站、互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心（IDC）、汽車電子、消費(fèi)電子等下游產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，將驅(qū)動(dòng)PCB以及PCB原材料市場(chǎng)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。A.5G、新能源汽車行業(yè)的發(fā)展，帶動(dòng)高性能電子電路銅箔需求增長(zhǎng)隨著5G、新能源汽車行業(yè)的發(fā)展，PCB及上游電子電路銅箔產(chǎn)品在高頻高速通信領(lǐng)域和汽車電子領(lǐng)域的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。工信部公報(bào)顯示，截至2022年底，全國(guó)移動(dòng)通信基站總數(shù)達(dá)1083萬(wàn)個(gè)，全年凈增87萬(wàn)個(gè)。其中5G基站為231.2萬(wàn)個(gè)，全年新建5G基站88.7萬(wàn)個(gè)，占移動(dòng)基站總數(shù)的21.3%，占比較上年末提升7個(gè)百分點(diǎn)。5G通信需要更快的傳輸速率、更寬的網(wǎng)絡(luò)頻譜和更高的通信質(zhì)量，因此5G通信設(shè)備對(duì)高頻高速通信材料的性能要求更為嚴(yán)苛。隨著5G對(duì)于高頻高速材料需求的逐步升級(jí)，具有相關(guān)特性的電子電路銅箔的需求也越來(lái)越高。根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2022年度，全年新能源汽車產(chǎn)銷分別完成了705.8萬(wàn)輛和688.7萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)了96.9%和93.4%，新能源汽車新車的銷量達(dá)到汽車新車總銷量的25.6%。新能源汽車發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。隨著新能源汽車市場(chǎng)的興起，汽車電子PCB需求大幅上升，新能源汽車相比傳統(tǒng)燃油車新增電池管理系統(tǒng)BMS、整車控制器VCU、電機(jī)控制器MCU，PCB使用量明顯高于傳統(tǒng)燃油汽車。根據(jù)中金企信國(guó)際咨詢數(shù)據(jù)，新能源汽車PCB價(jià)值量約為傳統(tǒng)燃油汽車的5倍。在新能源汽車的帶動(dòng)下，汽車電子PCB需求大幅上升，以汽車用PCB為代表的大功率、大電流基板在性能方面提出更多的要求，厚銅箔市場(chǎng)需求迅速擴(kuò)大。B.高性能電子電路銅箔國(guó)產(chǎn)化替代空間廣闊近年來(lái)我國(guó)電子電路銅箔產(chǎn)量快速提升，但國(guó)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的電子電路銅箔主要以常規(guī)產(chǎn)品為主，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴于海外企業(yè)，我國(guó)高端電解銅箔仍需大量進(jìn)口，高性能電子電路銅箔國(guó)產(chǎn)化替代空間廣闊。C.PCB向高密度、輕薄化方向發(fā)展，推動(dòng)電子電路銅箔技術(shù)和產(chǎn)品升級(jí)在產(chǎn)品類型上，由于PCB行業(yè)整體上向高密度、輕薄化方向發(fā)展，產(chǎn)品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級(jí)，以適應(yīng)下游不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求，更精密的HDI板和封裝基板的應(yīng)用將不斷加大。據(jù)Prismark預(yù)計(jì)，封裝基板、HDI板的增速將明顯超過(guò)其它PCB產(chǎn)品。PCB行業(yè)高密化、輕薄化，一方面使得電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比提高，在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性進(jìn)一步提升，另一方面也推動(dòng)電子電路銅箔技術(shù)和產(chǎn)品的升級(jí)。（2）鋁基覆銅板①行業(yè)概況覆銅板行業(yè)的下游應(yīng)用頗為廣泛，從日常消費(fèi)類電子，到5G通信、數(shù)據(jù)中心、新能源等行業(yè)均有涉及。鋁基覆銅板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，是LED照明、電視背光、汽車照明等領(lǐng)域用量最大的散熱基板材料，并在電動(dòng)汽車、大功率電源轉(zhuǎn)換器、軍工等領(lǐng)域有廣泛用途。②發(fā)展趨勢(shì)隨著鋁基覆銅板下游市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，下游客戶對(duì)鋁基覆銅板產(chǎn)品性能的要求日益提高，鋁基覆銅板行業(yè)未來(lái)朝著高性能、環(huán)保發(fā)展的趨勢(shì)愈加明顯。A.技術(shù)發(fā)展推動(dòng)鋁基覆銅板材料發(fā)展近年來(lái)，國(guó)內(nèi)企業(yè)在鋁基覆銅板制造技術(shù)方面的創(chuàng)新成果顯著，設(shè)備自動(dòng)化程度大幅提高，國(guó)內(nèi)鋁基覆銅板逐步縮小與美國(guó)、日本等國(guó)外企業(yè)的技術(shù)差距。電子技術(shù)的發(fā)展對(duì)鋁基覆銅板的市場(chǎng)需求正在升溫，同時(shí)對(duì)鋁基覆銅板的技術(shù)要求也越來(lái)越高。電子產(chǎn)品的高密度、多功能、大功率以及微電子集成技術(shù)的高速發(fā)展，使得電力電子器件的功率密度和發(fā)熱量大幅增長(zhǎng)，由此導(dǎo)致電力電子器件的散熱性、耐熱性等問(wèn)題變得越來(lái)越突出，推動(dòng)了鋁基覆銅板的需求，鋁基覆銅板將朝著高導(dǎo)熱性、高耐熱性、高絕緣性、高穩(wěn)定性等方向發(fā)展。B.對(duì)環(huán)保的日益重視推動(dòng)行業(yè)發(fā)展隨著全球環(huán)境問(wèn)題的日益突出以及政府對(duì)環(huán)境保護(hù)的日益重視，綠色環(huán)保理念在電子產(chǎn)業(yè)已形成共識(shí)，綠色環(huán)保型PCB將是行業(yè)的發(fā)展方向。因此業(yè)內(nèi)企業(yè)必須加大對(duì)環(huán)保生產(chǎn)、研發(fā)的投入，環(huán)保門檻將會(huì)提高。相對(duì)于玻纖布基覆銅板，金屬基覆銅板在導(dǎo)熱性與環(huán)保方面都具有更大的優(yōu)勢(shì)，回收利用價(jià)值高，尤其是鋁基覆銅板，成為近年來(lái)主要的發(fā)展對(duì)象。①行業(yè)概況PCB是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。幾乎所有的電子設(shè)備，小到手機(jī)、計(jì)算機(jī)，大到通訊電子、車用電子、航空航天，都需使用印制電路板，因此被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。通過(guò)對(duì)覆銅板上的銅箔進(jìn)行圖案化設(shè)計(jì)，再將覆銅板通過(guò)顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個(gè)蝕刻好的覆銅板加上樹(shù)脂，再次覆以銅箔，經(jīng)層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。②報(bào)告期變化分析近年來(lái)，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的聯(lián)動(dòng)效應(yīng)越來(lái)越明顯，上下游成本及庫(kù)存壓力傳導(dǎo)對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈涉及的公司都是巨大的挑戰(zhàn)。由于國(guó)際形勢(shì)、能源和糧食危機(jī)、通脹和加息等因素，宏觀經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)乏力，2022年電子行業(yè)表現(xiàn)不及預(yù)期，根據(jù)Prismark最新預(yù)測(cè)，2022年電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)2,426萬(wàn)億美金，同比下降2.1%。短期來(lái)看，消費(fèi)電子、汽車電子、通訊電子等終端消費(fèi)需求疲軟，PCB及下游產(chǎn)業(yè)鏈的生產(chǎn)、制造和銷售受到影響。報(bào)告期內(nèi),PCB行業(yè)熱度受全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇承壓、電子產(chǎn)業(yè)與半導(dǎo)體整體增速放緩、美元升值、大宗商品價(jià)格回落等多重因素影響，產(chǎn)值增長(zhǎng)放緩。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，相比2021年三季度，全球市場(chǎng)規(guī)模單季度同比下降1.7%。2022年四季度，PCB市場(chǎng)需求疲軟的態(tài)勢(shì)持續(xù)，全球電子整機(jī)市場(chǎng)需求進(jìn)一步下降，包括PC、手機(jī)、電視等領(lǐng)域，汽車行業(yè)亦受到影響。Prismark報(bào)告指出，2022年P(guān)CB產(chǎn)值預(yù)計(jì)同比上漲1%，相較于2021年24.1%的高增速將出現(xiàn)明顯的下滑。從長(zhǎng)期看，電子產(chǎn)業(yè)仍將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。隨著AI、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)的不斷發(fā)展和普及，將帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展，根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2022-2027年全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率為3.8%，2027年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到約983.88億美元。2021-2026年中國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.6%，預(yù)計(jì)到2026年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到約546.05億美元，特別是服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)應(yīng)用領(lǐng)域所需PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)10%。A.產(chǎn)業(yè)重心持續(xù)向大陸轉(zhuǎn)移隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國(guó)家向新興經(jīng)濟(jì)體和新興國(guó)家轉(zhuǎn)移，我國(guó)已逐漸成為全球最為重要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地。伴隨著電子信息產(chǎn)業(yè)鏈遷移，作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的PCB行業(yè)也隨之向中國(guó)大陸、東南亞等亞洲地區(qū)集中。在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲、歐洲及日本等地區(qū)。進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，PCB產(chǎn)業(yè)中心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，匯豐前海證券預(yù)測(cè)，到2025年我國(guó)在全球PCB市場(chǎng)的占有率將達(dá)到60%，內(nèi)資廠商有望受益于產(chǎn)業(yè)向大陸的轉(zhuǎn)移，市場(chǎng)份額進(jìn)一步提升。B.高密度化、高性能化作為電子信息產(chǎn)業(yè)重要的配套，PCB行業(yè)的技術(shù)發(fā)展通常需要適應(yīng)下游電子終端設(shè)備的需求。目前，電子產(chǎn)品主要呈現(xiàn)出兩個(gè)明顯的趨勢(shì)：一是輕薄短小，二是高速高頻，下游行業(yè)的應(yīng)用需求對(duì)PCB的精細(xì)度和穩(wěn)定性都提出了更高的要求，PCB行業(yè)將向高密度化、高性能化方向發(fā)展。二、報(bào)告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務(wù)（一）公司主營(yíng)業(yè)務(wù)公司致力于成為電子材料領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，實(shí)施PCB產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略。報(bào)告期內(nèi)，公司主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司在PCB銅箔和PCB領(lǐng)域均與業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系，取得了該等企業(yè)的供應(yīng)商認(rèn)證，公司主要客戶包括生益科技（600183）、南亞新材、健鼎科技、景旺電子（603228）、勝宏科技（300476）、中京電子（002579）、中富電路（300814）、世運(yùn)電路（603920）、兆馳光源、聚飛光電（300303）、芯瑞達(dá)（002983）、TCL、視源股份（002841）、LG等。公司產(chǎn)品能夠有效滿足客戶對(duì)產(chǎn)品性能、規(guī)格、質(zhì)量等各項(xiàng)要求，樹(shù)立了良好的市場(chǎng)口碑。（二）公司主要產(chǎn)品1、電子電路銅箔電子電路銅箔系以銅為主要原料，采用電解法生產(chǎn)的銅箔，主要作為覆銅板、印制電路板中用于連接各個(gè)電子元器件的導(dǎo)電體，是覆銅板和印制電路板生產(chǎn)的主要材料之一。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)（CCLA）數(shù)據(jù)，2020年我國(guó)電子電路銅箔需求量中，PCB用電子電路銅箔占比28.57%，覆銅板用電子電路銅箔占比71.43%。與行業(yè)內(nèi)企業(yè)多以覆銅板客戶為主不同，公司電子電路銅箔客戶中PCB客戶占比高。基于產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，公司對(duì)PCB客戶的需求有較為全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生產(chǎn)管理體系，能夠快速響應(yīng)PCB客戶在厚度、幅寬和性能等方面的多樣化產(chǎn)品需求，有效契合PCB客戶銅箔訂單“多規(guī)格、多批次、短交期”的特點(diǎn)。公司電子電路銅箔產(chǎn)品規(guī)格豐富，涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔等種類，覆蓋范圍廣泛，主要產(chǎn)品規(guī)格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，銷售最大幅寬為1,325mm。2、鋁基覆銅板鋁基覆銅板屬于金屬基覆銅板的一種，由導(dǎo)電層、絕緣層、金屬基層組成，其中導(dǎo)電層經(jīng)過(guò)蝕刻可形成印制電路，絕緣層主要起粘接、絕緣和導(dǎo)熱的功能，金屬基層主要用于滿足鋁基覆銅板的散熱、機(jī)械性能等需求。公司憑借自有銅箔生產(chǎn)線的垂直產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，可以根據(jù)下游客戶的個(gè)性化需求，進(jìn)行鋁基覆銅板產(chǎn)品的定制化生產(chǎn)。公司掌握了鋁基覆銅板全制程生產(chǎn)技術(shù)，公司鋁基覆銅板產(chǎn)品使用自產(chǎn)電子電路銅箔，具有技術(shù)先進(jìn)、規(guī)格齊全、品質(zhì)穩(wěn)定、交期及時(shí)、低成本等優(yōu)勢(shì)。公司鋁基覆銅板主要應(yīng)用于LED下游應(yīng)用行業(yè)，如LED（含MiniLED）背光、LED照明等。3、PCB印制電路板（PCB）主要為電子信息產(chǎn)品中的電子元器件提供預(yù)定電路的連接、支撐等功能，發(fā)揮了信號(hào)傳輸、電源供給等重要作用。公司主要為L(zhǎng)ED、電子信息制造業(yè)相關(guān)領(lǐng)域的客戶提供定制化的PCB產(chǎn)品。目前公司PCB產(chǎn)品主要為單面鋁基PCB、雙多層PCB。公司已研發(fā)出可應(yīng)用于MiniLED的鋁基PCB產(chǎn)品，可滿足下游MiniLED領(lǐng)域客戶對(duì)技術(shù)指標(biāo)、產(chǎn)品性能等要求，公司鋁基MiniLEDPCB產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)瑞豐光電（300241）（300241.SZ）應(yīng)用于TCL的TV產(chǎn)品中。（二）經(jīng)營(yíng)模式1、盈利模式報(bào)告期內(nèi)，公司主要通過(guò)為客戶提供電子電路銅箔、鋁基覆銅板和PCB產(chǎn)品來(lái)獲取合理利潤(rùn)。公司緊隨下游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，不斷進(jìn)行研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，對(duì)生產(chǎn)工藝進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)，能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)的變化和下游客戶的需求，同時(shí)通過(guò)提高運(yùn)營(yíng)管理能力以降低經(jīng)營(yíng)成本，提升公司的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。2、采購(gòu)模式報(bào)告期內(nèi)，公司外購(gòu)的原材料主要原材料為銅、鋁板，其中銅是電子電路銅箔生產(chǎn)的主要原材料；鋁板和電子電路銅箔（自產(chǎn)）是鋁基覆銅板生產(chǎn)的主要材料；鋁基覆銅板（自產(chǎn)）和FR4覆銅板是公司PCB的主要材料。銅和鋁屬于大宗商品，市場(chǎng)價(jià)格透明，貨源充足。公司擁有穩(wěn)定的采購(gòu)渠道，與供應(yīng)商建立了良好的合作關(guān)系。公司建立了較為完善的采購(gòu)管理體系，下設(shè)供應(yīng)部，負(fù)責(zé)采購(gòu)的實(shí)施和管理，根據(jù)銷售計(jì)劃和生產(chǎn)需求定期制定采購(gòu)計(jì)劃。公司制定了《合格供應(yīng)商名錄》，從質(zhì)量、交貨周期、供貨價(jià)格和服務(wù)等方面對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行考核，確保原材料供應(yīng)的品質(zhì)合格、貨源穩(wěn)定，控制原材料的采購(gòu)成本。3、生產(chǎn)模式公司建立了較為完善的生產(chǎn)管理體系，公司電子電路銅箔生產(chǎn)具有連續(xù)生產(chǎn)特點(diǎn)，公司綜合考慮銅箔產(chǎn)能與客戶訂單情況制定生產(chǎn)計(jì)劃。公司鋁基覆銅板生產(chǎn)結(jié)合行業(yè)需求、客戶訂單情況制定生產(chǎn)計(jì)劃。公司PCB生產(chǎn)根據(jù)客戶訂單情況制定生產(chǎn)計(jì)劃。生產(chǎn)部門根據(jù)客戶需求進(jìn)行工藝配置，根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃安排生產(chǎn)。在生產(chǎn)過(guò)程中，品質(zhì)部門和生產(chǎn)部門定時(shí)、定量對(duì)生產(chǎn)各個(gè)工序的在產(chǎn)品進(jìn)行性能檢測(cè)和外觀監(jiān)控，對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)全流程進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控和管理。產(chǎn)品經(jīng)品質(zhì)部檢驗(yàn)后包裝入庫(kù)。4、銷售模式公司擁有優(yōu)質(zhì)且長(zhǎng)期合作穩(wěn)定的客戶群體，主要以上市公司以及細(xì)分行業(yè)的龍頭企業(yè)為主，同時(shí)存在少量貿(mào)易商。一方面公司通過(guò)定期的品質(zhì)回訪，與客戶研發(fā)團(tuán)隊(duì)定期開(kāi)展技術(shù)交流，響應(yīng)客戶最新需求，有針對(duì)性地進(jìn)行客戶維護(hù)以及新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)；另一方面公司通過(guò)行業(yè)研討會(huì)、市場(chǎng)調(diào)研、相關(guān)行業(yè)研究與期刊等多種途徑，主動(dòng)選擇發(fā)展前景良好與自身發(fā)展戰(zhàn)略匹配的公司，有針對(duì)性地進(jìn)行新客戶開(kāi)發(fā)，創(chuàng)造業(yè)務(wù)合作的機(jī)會(huì)。公司電子電路銅箔產(chǎn)品采用“銅價(jià)+加工費(fèi)”的定價(jià)模式，以長(zhǎng)江有色金屬現(xiàn)貨銅價(jià)作為基準(zhǔn)銅價(jià)，根據(jù)銅價(jià)、加工費(fèi)、產(chǎn)品規(guī)格等因素，并綜合考慮市場(chǎng)供需關(guān)系，與客戶協(xié)商確定。鋁基覆銅板產(chǎn)品銷售價(jià)格系根據(jù)生產(chǎn)成本，并參考市場(chǎng)價(jià)格、供需關(guān)系等因素，與客戶協(xié)商確定。PCB產(chǎn)品銷售價(jià)格系根據(jù)生產(chǎn)成本、生產(chǎn)工藝等因素，與客戶協(xié)商確定。（二）公司產(chǎn)品市場(chǎng)地位、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)1、公司產(chǎn)品市場(chǎng)地位電子電路銅箔是覆銅板和印制電路板制造的重要材料，印制電路板作為現(xiàn)代各類電子設(shè)備中的關(guān)鍵電子元器件，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、新能源汽車、工控醫(yī)療等眾多領(lǐng)域。公司深耕于電子電路銅箔及PCB行業(yè)，公司客戶主要以上市公司以及細(xì)分行業(yè)的龍頭企業(yè)為主，先后與生益科技、南亞新材、健鼎科技、景旺電子、勝宏科技、中京電子、中富電路、世運(yùn)電路、兆馳光源、聚飛光電、芯瑞達(dá)、TCL、視源股份、LG等行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。基于產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，公司對(duì)PCB客戶的需求有較為全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生產(chǎn)管理體系。公司電子電路銅箔產(chǎn)品能夠快速響應(yīng)PCB客戶在厚度、幅寬和性能等方面的多樣化產(chǎn)品需求，有效契合PCB客戶銅箔訂單“多規(guī)格、多批次、短交期”的特點(diǎn)。經(jīng)過(guò)多年來(lái)的發(fā)展，公司較好地把握住市場(chǎng)機(jī)遇，在做大做強(qiáng)電子電路銅箔業(yè)務(wù)的同時(shí)，利用自產(chǎn)電子電路銅箔的優(yōu)勢(shì)，逐步向產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸。2017年公司鋁基覆銅板生產(chǎn)線投產(chǎn)，2021年第三季度公司PCB項(xiàng)目一期開(kāi)始試生產(chǎn)，公司成功將產(chǎn)品拓展至鋁基覆銅板、PCB。公司掌握電子電路銅箔、鋁基覆銅板和PCB生產(chǎn)核心技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品串聯(lián)研發(fā)，快速匹配下游新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，響應(yīng)終端客戶市場(chǎng)需求。公司鋁基覆銅板使用自產(chǎn)銅箔，公司PCB產(chǎn)品使用自產(chǎn)銅箔和鋁基覆銅板，具有技術(shù)先進(jìn)、規(guī)格齊全、品質(zhì)穩(wěn)定、交期及時(shí)、低成本等優(yōu)勢(shì)。公司現(xiàn)已成為行業(yè)內(nèi)為數(shù)不多的具有PCB垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈布局的企業(yè)。并且隨著公司產(chǎn)品的產(chǎn)銷量擴(kuò)大、客戶數(shù)量和質(zhì)量的提升、產(chǎn)品及工藝技術(shù)升級(jí)，公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)地位也在提高。公司堅(jiān)持“以品質(zhì)謀效益，以創(chuàng)新求發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念，致力于成為電子材料領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)。公司系國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、江西省“專精特新”中小企業(yè)，公司技術(shù)中心入選為江西省省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心，公司電子電路銅箔系江西省名牌產(chǎn)品。公司具備較強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力，注重工藝技術(shù)提升，經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)，公司已取得 124項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利 35項(xiàng)，實(shí)用新型專利 89項(xiàng)。公司建立了完善的管理體系，通過(guò)了知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系、ISO9001:2015質(zhì)量管理體系、IATF16949:2016質(zhì)量管理體系、ISO14001:2015環(huán)境管理體系、ISO45001:2018職業(yè)健康安全管理體系和安全生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化III級(jí)企業(yè)等認(rèn)證。此外，公司電子電路銅箔、鋁基覆銅板和 PCB產(chǎn)品符合RoHS、REACH等的要求，鋁基覆銅板還通過(guò)ULCCN:QMTS2MOT130認(rèn)證；PCB產(chǎn)品已通過(guò)中國(guó)CQC和美國(guó)UL認(rèn)證。公司產(chǎn)品滿足了客戶對(duì)產(chǎn)品性能、規(guī)格、質(zhì)量等各項(xiàng)要求，樹(shù)立了良好的市場(chǎng)口碑，贏得了市場(chǎng)的信任。2、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)（1）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)①垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)公司致力于成為電子材料領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，實(shí)施PCB產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略。報(bào)告期內(nèi)，公司主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司PCB項(xiàng)目一期已于2021年第三季度開(kāi)始試生產(chǎn)，隨著公司PCB項(xiàng)目的投產(chǎn)，公司垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)得到進(jìn)一步加強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品串聯(lián)研發(fā)，快速匹配下游新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，響應(yīng)終端客戶市場(chǎng)需求。公司實(shí)現(xiàn)了PCB關(guān)鍵材料的自產(chǎn)，有利于公司產(chǎn)品質(zhì)量水平的長(zhǎng)期穩(wěn)定，同時(shí)關(guān)鍵原材料自產(chǎn)也為公司產(chǎn)品帶來(lái)了成本優(yōu)勢(shì)。②客戶資源優(yōu)勢(shì)公司在銅箔行業(yè)深耕十余年，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，依靠穩(wěn)定的產(chǎn)品供給、過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量、完善的服務(wù)體系贏得了眾多知名客戶的信賴，與生益科技、南亞新材、健鼎科技、景旺電子、勝宏科技、中京電子、中富電路、世運(yùn)電路等行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。經(jīng)過(guò)多年來(lái)的發(fā)展，公司較好地把握住市場(chǎng)機(jī)遇，在做大做強(qiáng)電子電路銅箔業(yè)務(wù)的同時(shí)，利用自產(chǎn)電子電路銅箔的優(yōu)勢(shì)，逐步向產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸。公司鋁基覆銅板先后與湖北碧辰科技股份有限公司、贛州金順科技有限公司、萬(wàn)安溢升電路板有限公司等客戶建立了合作關(guān)系，產(chǎn)品終端應(yīng)用于小米、海信、創(chuàng)維、TCL等品牌。公司PCB業(yè)務(wù)已與兆馳光源、聚飛光電、芯瑞達(dá)、TCL、視源股份、LG等境內(nèi)外知名企業(yè)建立了合作關(guān)系，進(jìn)入其供應(yīng)商體系，并實(shí)現(xiàn)批量供貨。目前公司已經(jīng)成為兆馳光源、芯瑞達(dá)鋁基PCB的主要供應(yīng)商，產(chǎn)品質(zhì)量得到了上述知名客戶認(rèn)可，產(chǎn)品品質(zhì)市場(chǎng)反饋良好。公司的主要客戶多為行業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿企業(yè)，具有良好的市場(chǎng)形象及商業(yè)信譽(yù)，在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。通過(guò)進(jìn)入該等客戶的供應(yīng)商體系，有利于公司獲得行業(yè)內(nèi)潛在客戶的認(rèn)可，便于公司業(yè)務(wù)持續(xù)快速拓展；同時(shí)下游客戶對(duì)公司產(chǎn)品各方面性能指標(biāo)的高標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格要求，有助于推動(dòng)公司持續(xù)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，穩(wěn)固公司的研發(fā)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。③柔性化生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)PCB在疊板和壓合過(guò)程中根據(jù)不同的排板組合需要不同幅寬的銅箔，同時(shí)PCB產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)CB產(chǎn)品及其所用銅箔亦有不同的厚度和性能要求，例如智能手機(jī)中的HDI板需要使用12m超薄銅箔，大功率大電流電源板需要使用70m-105m的厚銅箔?；诋a(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，公司對(duì)PCB客戶的需求有較為全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生產(chǎn)管理體系，能夠快速響應(yīng)PCB客戶在厚度、幅寬和性能等方面的多樣化產(chǎn)品需求，有效契合PCB客戶銅箔訂單“多規(guī)格、多批次、短交期”的特點(diǎn)。公司電子電路銅箔產(chǎn)品規(guī)格豐富，涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔等種類，覆蓋范圍廣泛，主要產(chǎn)品規(guī)格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，銷售最大幅寬為1,325mm。公司的柔性化生產(chǎn)管理增強(qiáng)了客戶粘性，促進(jìn)公司與客戶保持長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，同時(shí)公司在PCB行業(yè)中的客戶積累和良好口碑，有利于公司獲得PCB行業(yè)內(nèi)潛在客戶的認(rèn)可，便于公司業(yè)務(wù)持續(xù)快速拓展，提升了公司柔性化生產(chǎn)的規(guī)?；?yīng)。④技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)公司高度重視產(chǎn)品、技術(shù)的研發(fā)和提升，不斷提高研發(fā)投入。公司在全面發(fā)展生產(chǎn)技術(shù)的同時(shí)，始終緊跟下游行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，專注于本領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)，形成并擁有多項(xiàng)自主研發(fā)的核心技術(shù)，包括電解銅箔生箔機(jī)設(shè)計(jì)及工藝優(yōu)化技術(shù)，電解銅箔表面處理機(jī)設(shè)計(jì)及工藝優(yōu)化技術(shù)，抗剝高溫耐衰減、深度細(xì)微粗化表面處理工藝技術(shù)，鋁基覆銅板全自動(dòng)連線生產(chǎn)技術(shù)，鋁基覆銅板用涂膠銅箔工藝配方及生產(chǎn)技術(shù)等。公司已取得專利124項(xiàng)，其中發(fā)明專利35項(xiàng)，實(shí)用新型專利89項(xiàng)。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，公司逐步掌握了銅箔生產(chǎn)后處理設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)與操作工藝，具備設(shè)備創(chuàng)新研發(fā)能力。公司銅箔后處理設(shè)備采用自主設(shè)計(jì)、零部件委托加工、自主組裝的模式，提升了設(shè)備的適用性和先進(jìn)性，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)，提升了公司的競(jìng)爭(zhēng)能力。⑤產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)公司電子電路銅箔產(chǎn)品的規(guī)格豐富，涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔，覆蓋范圍廣泛，主要產(chǎn)品規(guī)格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，銷售產(chǎn)品最大幅寬為1,325mm。多年來(lái)，公司持續(xù)跟蹤市場(chǎng)變動(dòng)趨勢(shì)和客戶產(chǎn)品需求，提升產(chǎn)品的各項(xiàng)性能指標(biāo)。通過(guò)多年來(lái)持續(xù)的研發(fā)和工藝改進(jìn)，公司銅箔產(chǎn)品由常規(guī)STD銅箔持續(xù)升級(jí)演進(jìn)，在抗拉性、延伸性、耐熱性、抗剝離強(qiáng)度等性能指標(biāo)上不斷提升，目前公司已研發(fā)生產(chǎn)HDI用超薄銅箔和105m厚銅箔等原先依賴進(jìn)口的高性能銅箔；高頻高速銅箔方面，HVLP銅箔、RTF銅箔已向客戶送樣，目前正處于測(cè)試驗(yàn)證階段。（2）競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)公司經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，積累了豐富的電子電路銅箔生產(chǎn)技術(shù)，掌握了多項(xiàng)核心技術(shù)。通過(guò)持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)工藝，設(shè)備改進(jìn)，提高管理效能，在不斷創(chuàng)新突破的同時(shí)，2022年公司電子電路銅箔年產(chǎn)量達(dá)到13,163噸，產(chǎn)能利用率突破了129%。公司現(xiàn)有電子電路銅箔生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率持續(xù)位于高位，已難以提升產(chǎn)量，而客戶訂單持續(xù)處于較為飽和狀態(tài)，現(xiàn)有產(chǎn)能對(duì)公司與已有客戶進(jìn)一步加強(qiáng)合作以及新客戶開(kāi)發(fā)產(chǎn)生了制約因素，不利于公司在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)主動(dòng)。公司將借助募投項(xiàng)目“年產(chǎn)10,000噸高精度電解銅箔項(xiàng)目”，擴(kuò)大產(chǎn)量，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，在強(qiáng)化與已有客戶合作的同時(shí)，開(kāi)發(fā)與公司發(fā)展戰(zhàn)略匹配的優(yōu)質(zhì)客戶，以差異化、定制化高端產(chǎn)品以及規(guī)模效應(yīng)，提升公司的盈利能力，為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供驅(qū)動(dòng)力。（三）主要的業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)因素、業(yè)績(jī)變化1、業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)因素國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策、行業(yè)供需情況、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況、技術(shù)創(chuàng)新能力等因素為業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)的關(guān)鍵因素。（1）國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策電子電路銅箔、鋁基覆銅板和PCB屬于國(guó)家鼓勵(lì)和扶持的行業(yè)，國(guó)家一系列產(chǎn)業(yè)政策及指導(dǎo)性文件的推出，為公司所處行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的制度與政策環(huán)境。國(guó)家政策的支持是公司持續(xù)發(fā)展的有力保障。行業(yè)政策變動(dòng)是影響公司盈利能力重要的因素之一。（2）行業(yè)供需情況公司主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。電子電路銅箔、鋁基覆銅板和PCB的下游應(yīng)用市場(chǎng)較為廣闊，終端應(yīng)用涵蓋了消費(fèi)電子、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、新能源汽車、工控醫(yī)療、航空航天等行業(yè)，龐大的電子信息產(chǎn)業(yè)終端市場(chǎng)為銅箔行業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)空間。但電子信息產(chǎn)業(yè)終端產(chǎn)品的需求受全球政治環(huán)境、宏觀經(jīng)濟(jì)、經(jīng)濟(jì)周期等一系列因素的影響，下游需求旺盛時(shí)，帶動(dòng)PCB及下游銅箔等材料行業(yè)需求的發(fā)展，提升行業(yè)景氣度，另一方面，近年來(lái)，在新能源、汽車行業(yè)的帶動(dòng)下，銅箔行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)速度加快，電子電路新增產(chǎn)能釋放或擬建鋰電銅箔產(chǎn)能向電子電路銅箔產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，則可能會(huì)導(dǎo)致銅箔行業(yè)供給增加，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，改變銅箔行業(yè)的市場(chǎng)供需情況，進(jìn)而影響銅箔行業(yè)企業(yè)的業(yè)績(jī)水平。（3）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況隨著終端應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展，電子電路銅箔行業(yè)的景氣度提升。電子電路銅箔的市場(chǎng)需求量將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，將吸引越來(lái)越多新企業(yè)進(jìn)入或現(xiàn)有企業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，加劇行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。整體而言，新進(jìn)入廠商技術(shù)積累、研發(fā)能力、客戶積累等較為薄弱。隨著5G通信技術(shù)的應(yīng)用、汽車電子產(chǎn)品技術(shù)的更迭，行業(yè)下游客戶的產(chǎn)品性能更新加速，消費(fèi)者偏好變化加快，在此背景下，擁有領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)實(shí)力、高效的產(chǎn)品批量供貨能力、良好的產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)質(zhì)客戶資源的銅箔企業(yè)才能在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中擁有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，獲得更大的市場(chǎng)份額。（4）技術(shù)創(chuàng)新能力技術(shù)創(chuàng)新是公司保持持續(xù)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，對(duì)公司的長(zhǎng)期盈利能力具有重大影響。技術(shù)提升、工藝改進(jìn)將提高公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，增強(qiáng)公司的盈利能力。2、業(yè)績(jī)變化2022年公司業(yè)績(jī)下滑幅度較大，主要受行業(yè)整體需求放緩、PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)能釋放較慢的影響，符合行業(yè)市場(chǎng)狀況和公司經(jīng)營(yíng)情況。電子電路銅箔方面，2021年，受消費(fèi)電子、5G通訊、新能源汽車、汽車電子、IDC等下游產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，帶動(dòng)上游電子電路銅箔需求增加，電子電路銅箔供需偏緊，行業(yè)內(nèi)企業(yè)訂單充足、加工費(fèi)保持較高水平，公司電子電路銅箔產(chǎn)品業(yè)績(jī)較好。據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)電子銅箔材料分會(huì)(CCFA)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，報(bào)告期上年（2021年）我國(guó)電解銅箔總年產(chǎn)能達(dá)71.8萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)18.7%；總產(chǎn)量達(dá)64.0萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)30.9%；總銷量達(dá)63.6萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)31.1%，銅箔行業(yè)整體呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的良好局面。2022年以來(lái)、受經(jīng)濟(jì)運(yùn)行周期及宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變動(dòng)等多種不確定因素的影響，下游市場(chǎng)需求疲軟，全球電子、整機(jī)市場(chǎng)需求下降，包括PC、手機(jī)、電視等領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)鏈降本壓力大，銅箔需求及加工費(fèi)下滑，加之原材料銅等大宗商品市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)較大，導(dǎo)致銅箔行業(yè)業(yè)績(jī)下滑，在去年高基數(shù)的影響下，本年業(yè)績(jī)下滑幅度較大。PCB方面，2022年度，PCB行業(yè)熱度受全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇承壓、電子產(chǎn)業(yè)與半導(dǎo)體整體增速放緩、美元升值、大宗商品價(jià)格回落等多重因素影響，產(chǎn)值增長(zhǎng)放緩。公司PCB業(yè)務(wù)系2021年第三季度開(kāi)始試生產(chǎn)，受下游行業(yè)需求的影響，本年P(guān)CB產(chǎn)品的產(chǎn)能及銷售還處于爬坡階段，PCB業(yè)務(wù)在本年尚未能實(shí)現(xiàn)盈利，對(duì)公司業(yè)績(jī)產(chǎn)生負(fù)向影響。三、核心競(jìng)爭(zhēng)力分析報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)施PCB產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略，產(chǎn)品覆蓋電子電路銅箔、鋁基覆銅板和PCB等三類產(chǎn)品。公司系國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、江西省“專精特新”中小企業(yè)，公司技術(shù)中心入選為江西省省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心，公司電子電路銅箔系江西省名牌產(chǎn)品。公司已培養(yǎng)了一支行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富的生產(chǎn)、研發(fā)及管理團(tuán)隊(duì)，團(tuán)隊(duì)成員擁有豐富的技術(shù)積累及管理經(jīng)驗(yàn)。經(jīng)過(guò)多年的經(jīng)驗(yàn)積累和連續(xù)的研發(fā)投入，公司逐步掌握了電子電路銅箔、鋁基覆銅板及PCB各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的核心技術(shù)，并積累了較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。（一）垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)公司致力于成為電子材料領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，實(shí)施PCB產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略。報(bào)告期內(nèi)，公司主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司PCB項(xiàng)目一期已于2021年第三季度開(kāi)始試生產(chǎn)，隨著公司PCB項(xiàng)目的投產(chǎn)，公司垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)得到進(jìn)一步加強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品串聯(lián)研發(fā)，快速匹配下游新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，響應(yīng)終端客戶市場(chǎng)需求。公司實(shí)現(xiàn)了PCB關(guān)鍵材料的自產(chǎn)，有利于公司產(chǎn)品質(zhì)量水平的長(zhǎng)期穩(wěn)定，同時(shí)關(guān)鍵原材料自產(chǎn)也為公司產(chǎn)品帶來(lái)了成本優(yōu)勢(shì)。（二）客戶資源優(yōu)勢(shì)公司在銅箔行業(yè)深耕十余年，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，依靠穩(wěn)定的產(chǎn)品供給、過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量、完善的服務(wù)體系贏得了眾多知名客戶的信賴，與生益科技、南亞新材、健鼎科技、景旺電子、勝宏科技、中京電子、中富電路、世運(yùn)電路等行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。經(jīng)過(guò)多年來(lái)的發(fā)展，公司較好地把握住市場(chǎng)機(jī)遇，在做大做強(qiáng)電子電路銅箔業(yè)務(wù)的同時(shí)，利用自產(chǎn)電子電路銅箔的優(yōu)勢(shì)，逐步向產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸。公司鋁基覆銅板先后與湖北碧辰科技股份有限公司、贛州金順科技有限公司、萬(wàn)安溢升電路板有限公司等客戶建立了合作關(guān)系，產(chǎn)品終端應(yīng)用于小米、海信、創(chuàng)維、TCL等品牌。公司PCB業(yè)務(wù)已與兆馳光源、聚飛光電、芯瑞達(dá)、TCL、視源股份、LG等境內(nèi)外知名企業(yè)建立了合作關(guān)系，進(jìn)入其供應(yīng)商體系，并實(shí)現(xiàn)批量供貨。目前公司已經(jīng)成為兆馳光源、芯瑞達(dá)鋁基PCB的主要供應(yīng)商，產(chǎn)品質(zhì)量得到了上述知名客戶認(rèn)可，產(chǎn)品品質(zhì)市場(chǎng)反饋良好。公司的主要客戶多為行業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿企業(yè)，具有良好的市場(chǎng)形象及商業(yè)信譽(yù)，在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。通過(guò)進(jìn)入該等客戶的供應(yīng)商體系，有利于公司獲得行業(yè)內(nèi)潛在客戶的認(rèn)可，便于公司業(yè)務(wù)持續(xù)快速拓展；同時(shí)下游客戶對(duì)公司產(chǎn)品各方面性能指標(biāo)的高標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格要求，有助于推動(dòng)公司持續(xù)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，穩(wěn)固公司的研發(fā)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。（三）柔性化生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)PCB在疊板和壓合過(guò)程中根據(jù)不同的排板組合需要不同幅寬的銅箔，同時(shí)PCB產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)CB產(chǎn)品及其所用銅箔亦有不同的厚度和性能要求，例如智能手機(jī)中的HDI板需要使用12m超薄銅箔，大功率大電流電源板需要使用70m-105m的厚銅箔。基于產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，公司對(duì)PCB客戶的需求有較為全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生產(chǎn)管理體系，能夠快速響應(yīng)PCB客戶在厚度、幅寬和性能等方面的多樣化產(chǎn)品需求，有效契合PCB客戶銅箔訂單“多規(guī)格、多批次、短交期”的特點(diǎn)。司電子電路銅箔產(chǎn)品規(guī)格豐富，涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔等種類，覆蓋范圍廣泛，主要產(chǎn)品規(guī)格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，銷售最大幅寬為1,325mm。公司的柔性化生產(chǎn)管理增強(qiáng)了客戶粘性，促進(jìn)公司與客戶保持長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，同時(shí)公司在PCB行業(yè)中的客戶積累和良好口碑，有利于公司獲得PCB行業(yè)內(nèi)潛在客戶的認(rèn)可，便于公司業(yè)務(wù)持續(xù)快速拓展，提升了公司柔性化生產(chǎn)的規(guī)?；?yīng)。（四）技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)公司高度重視產(chǎn)品、技術(shù)的研發(fā)和提升，不斷提高研發(fā)投入。公司在全面發(fā)展生產(chǎn)技術(shù)的同時(shí)，始終緊跟下游行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，專注于本領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)，形成并擁有多項(xiàng)自主研發(fā)的核心技術(shù)，包括電解銅箔生箔機(jī)設(shè)計(jì)及工藝優(yōu)化技術(shù)，電解銅箔表面處理機(jī)設(shè)計(jì)及工藝優(yōu)化技術(shù)，抗剝高溫耐衰減、深度細(xì)微粗化表面處理工藝技術(shù)，鋁基覆銅板全自動(dòng)連線生產(chǎn)技術(shù)，鋁基覆銅板用涂膠銅箔工藝配方及生產(chǎn)技術(shù)等。公司已取得專利124項(xiàng)，其中發(fā)明專利35項(xiàng)，實(shí)用新型專利89項(xiàng)。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，公司逐步掌握了銅箔生產(chǎn)后處理設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)與操作工藝，具備設(shè)備創(chuàng)新研發(fā)能力。公司銅箔后處理設(shè)備采用自主設(shè)計(jì)、零部件委托加工、自主組裝的模式，提升了設(shè)備的適用性和先進(jìn)性，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)，提升了公司的競(jìng)爭(zhēng)能力。（五）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)公司電子電路銅箔產(chǎn)品的規(guī)格豐富，涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔，覆蓋范圍廣泛，主要產(chǎn)品規(guī)格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，銷售產(chǎn)品最大幅寬為1,325mm。多年來(lái)，公司持續(xù)跟蹤市場(chǎng)變動(dòng)趨勢(shì)和客戶產(chǎn)品需求，提升產(chǎn)品的各項(xiàng)性能指標(biāo)。通過(guò)多年來(lái)持續(xù)的研發(fā)和工藝改進(jìn)，公司銅箔產(chǎn)品由常規(guī)STD銅箔持續(xù)升級(jí)演進(jìn)，在抗拉性、延伸性、耐熱性、抗剝離強(qiáng)度等性能指標(biāo)上不斷提升，目前公司已研發(fā)生產(chǎn)HDI用超薄銅箔和105m厚銅箔等原先依賴進(jìn)口的高性能銅箔；高頻高速銅箔方面，HVLP銅箔、RTF銅箔已向客戶送樣，目前正處于測(cè)試驗(yàn)證階段。四、主營(yíng)業(yè)務(wù)分析1、概述2022年，公司實(shí)現(xiàn)首發(fā)上市。在面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩，通脹高位運(yùn)行，地緣政治局勢(shì)動(dòng)蕩，國(guó)內(nèi)環(huán)境復(fù)雜等諸多嚴(yán)峻考驗(yàn)和不確定性的情況下，公司保持穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)，不斷強(qiáng)化精細(xì)化管理，努力夯實(shí)內(nèi)部基礎(chǔ)，提升公司內(nèi)部管理水平，同時(shí)統(tǒng)籌規(guī)劃實(shí)施公司發(fā)展戰(zhàn)略，加大力度推進(jìn)產(chǎn)品市場(chǎng)認(rèn)證，不斷提升內(nèi)部管理水平和公司價(jià)值。報(bào)告期內(nèi)公司持續(xù)加快募投項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度，10,000噸/年銅箔產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心項(xiàng)目正在有序進(jìn)行，爭(zhēng)取早日實(shí)現(xiàn)預(yù)期效益。公司持續(xù)推進(jìn)核心技術(shù)攻關(guān)，不斷提升研發(fā)能力，增加研發(fā)投入，開(kāi)展產(chǎn)品工藝研發(fā)以及細(xì)分行業(yè)領(lǐng)域的前瞻性技術(shù)的研究，提高高性能電子電路銅箔生產(chǎn)工藝技術(shù)水平，積極推進(jìn)RTF銅箔、HVLP銅箔在客戶中的應(yīng)用，提升銅箔盈利水平；報(bào)告期內(nèi)，公司獲評(píng)江西省“專精特新”中小企業(yè)，公司技術(shù)中心入選為江西省省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心，公司銅箔產(chǎn)品獲評(píng)江西省名牌產(chǎn)品。2022年度，受全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇承壓、大宗商品價(jià)格回落、通脹高企及消費(fèi)者需求疲軟等因素影響，下游行業(yè)整體增速放緩，銅箔產(chǎn)品加工費(fèi)下降，都給公司經(jīng)營(yíng)帶來(lái)不利影響。2022年度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入133,470.95萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)5.01%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7,032.58萬(wàn)元，較上年同期下降56.81%。其中，2022年度公司實(shí)現(xiàn)銅箔產(chǎn)量13,163噸，同比增長(zhǎng)0.99%，實(shí)現(xiàn)銅箔銷售量13,088噸，同比增長(zhǎng)7.32%。公司PCB業(yè)務(wù)投產(chǎn)后，鋁基覆銅板逐漸轉(zhuǎn)為自用，隨著公司PCB產(chǎn)量上升，PCB耗用鋁基覆銅板增加，鋁基覆銅板產(chǎn)量上升，銷售減少，自用增加，2022年度公司實(shí)現(xiàn)鋁基覆銅板產(chǎn)量158.33萬(wàn)張，同比增長(zhǎng)41.04%；鋁基覆銅板銷量56.45萬(wàn)張，同比下降44.28%。2022年度公司PCB產(chǎn)量為112.69萬(wàn)平方米，同比增長(zhǎng)430.31%，PCB銷售量為109.17萬(wàn)平方米，同比增長(zhǎng)475.49%。2022年公司持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)投入4,066.82萬(wàn)元。經(jīng)過(guò)多年來(lái)的發(fā)展，公司較好地把握住市場(chǎng)機(jī)遇，在做大做強(qiáng)電子電路銅箔業(yè)務(wù)的同時(shí)，利用自產(chǎn)電子電路銅箔的優(yōu)勢(shì)，逐步向產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸至鋁基覆銅板以及下游PCB。公司垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品串聯(lián)研發(fā)，快速匹配下游新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，響應(yīng)終端客戶市場(chǎng)需求。公司PCB業(yè)務(wù)將科技創(chuàng)新與新舊產(chǎn)業(yè)進(jìn)行融合，一方面加強(qiáng)對(duì)原應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品的更新迭代，另一方面主動(dòng)選擇發(fā)展前景良好與公司發(fā)展戰(zhàn)略匹配的領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)布局，持續(xù)創(chuàng)新，加強(qiáng)技術(shù)和人才儲(chǔ)備。2023年度公司PCB計(jì)劃通過(guò)提升產(chǎn)能利用率，不斷提升PCB技術(shù)創(chuàng)新、生產(chǎn)管理和服務(wù)能力。在現(xiàn)有的單面鋁基PCB、雙多層PCB等消費(fèi)類PCB產(chǎn)品基礎(chǔ)上，提升PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的多樣性和創(chuàng)新性，持續(xù)積累提升PCB工藝能力，并重點(diǎn)提升工業(yè)自動(dòng)化、智能終端、MiniLED、智能家居、5G通信、新能源智能汽車等領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的應(yīng)用。
五、公司未來(lái)發(fā)展的展望（一）公司未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略公司致力于成為電子材料領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，實(shí)施PCB產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略，立足銅箔行業(yè)，橫向通過(guò)產(chǎn)能擴(kuò)張、拓展應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)創(chuàng)新，加強(qiáng)企業(yè)規(guī)模效應(yīng)，提高市場(chǎng)占有率，縱向通過(guò)向下打通產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，擴(kuò)大品牌影響力，鞏固與提升公司市場(chǎng)地位，推動(dòng)企業(yè)做大做強(qiáng)。為實(shí)現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標(biāo)，公司未來(lái)將緊跟行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，調(diào)整、豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，加大研發(fā)投入，優(yōu)化生產(chǎn)工藝；引入智能化生產(chǎn)設(shè)備，擴(kuò)大產(chǎn)能，加強(qiáng)規(guī)模效應(yīng)，提高產(chǎn)品品質(zhì)；深耕細(xì)作延伸產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)；在鞏固現(xiàn)有業(yè)務(wù)的同時(shí)，積極開(kāi)拓國(guó)內(nèi)外客戶，不斷提升產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率和公司市場(chǎng)地位；健全人才引進(jìn)和培養(yǎng)體系，完善績(jī)效考核機(jī)制和人才激勵(lì)政策，激發(fā)員工潛能；優(yōu)化組織結(jié)構(gòu)，提升管理效率，為公司穩(wěn)定、快速、健康發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。（二）經(jīng)營(yíng)計(jì)劃1、橫向擴(kuò)張銅箔產(chǎn)能、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、拓展應(yīng)用領(lǐng)域公司將在現(xiàn)有產(chǎn)能規(guī)模上，持續(xù)提升超薄銅箔和厚銅箔的產(chǎn)量，鞏固和擴(kuò)大高端電子電路銅箔的市場(chǎng)份額。同時(shí)隨著公司募投項(xiàng)目“年產(chǎn)10,000噸高精度電解銅箔項(xiàng)目”的穩(wěn)步實(shí)施，力爭(zhēng)部分生產(chǎn)線在2023年四季度投產(chǎn)，該項(xiàng)目以生產(chǎn)高性能電子電路銅箔以及超薄高抗拉鋰電銅箔為主。隨著募投項(xiàng)目產(chǎn)能的釋放，公司將大幅提升超薄銅箔、厚銅箔等高端電子電路銅箔的產(chǎn)能，同時(shí)也具備生產(chǎn)高頻高速銅箔的能力；此外公司募投項(xiàng)目的設(shè)備及工藝，可實(shí)現(xiàn)電子電路銅箔和鋰電銅箔切換生產(chǎn)，公司將加快鋰電銅箔業(yè)務(wù)布局，將銅箔產(chǎn)品拓展至鋰電銅箔領(lǐng)域。2、縱向打通產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)經(jīng)過(guò)多年來(lái)的發(fā)展，公司較好地把握住市場(chǎng)機(jī)遇，在做大做強(qiáng)電子電路銅箔業(yè)務(wù)的同時(shí)，利用自產(chǎn)電子電路銅箔的優(yōu)勢(shì)，逐步向產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸至鋁基覆銅板以及下游PCB。公司垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品串聯(lián)研發(fā)，快速匹配下游新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，響應(yīng)終端客戶市場(chǎng)需求。公司PCB業(yè)務(wù)將科技創(chuàng)新與新舊產(chǎn)業(yè)進(jìn)行融合，一方面加強(qiáng)對(duì)原應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品的更新迭代，另一方面主動(dòng)選擇發(fā)展前景良好與公司發(fā)展戰(zhàn)略匹配的領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)布局，持續(xù)創(chuàng)新，加強(qiáng)技術(shù)和人才儲(chǔ)備。2023年度公司PCB計(jì)劃通過(guò)提升產(chǎn)能利用率，不斷提升PCB技術(shù)創(chuàng)新、生產(chǎn)管理和服務(wù)能力。在現(xiàn)有的單面鋁基PCB、雙多層PCB等消費(fèi)類PCB產(chǎn)品基礎(chǔ)上，提升PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的多樣性和創(chuàng)新性，持續(xù)積累提升PCB工藝能力，并重點(diǎn)提升工業(yè)自動(dòng)化、智能終端、MiniLED、智能家居、5G通信、新能源智能汽車等領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的應(yīng)用。3、持續(xù)提高技術(shù)研發(fā)水平及研發(fā)成果轉(zhuǎn)化公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，密切關(guān)注前沿技術(shù)的發(fā)展，結(jié)合終端客戶市場(chǎng)需求，匹配下游新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。電子電路銅箔方面，2023年公司將著力加強(qiáng)HVLP銅箔生產(chǎn)工藝的研究、易剝離極薄載體銅箔的開(kāi)發(fā)、12OZ超厚銅箔的開(kāi)發(fā)；鋰電銅箔方面，公司研發(fā)中心項(xiàng)目配置的全尺寸全流程鋰電銅箔系統(tǒng)已投入使用，在2023年推進(jìn)4.5μm高抗拉鋰電銅箔的開(kāi)發(fā)和6μm高延伸率鋰電銅箔的開(kāi)發(fā)；鋁基覆銅板方面，公司2023年將加強(qiáng)對(duì)光電分離MPCB配套R(shí)CC工藝、氧化工藝、壓合工藝的研究；PCB方面，2023年度將持續(xù)加大MINIPOBPCB板生產(chǎn)制造技術(shù)的研發(fā)、微小LEDPCB的研發(fā)。公司將利用研發(fā)成果，持續(xù)推出新產(chǎn)品，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，加大實(shí)現(xiàn)高端產(chǎn)品進(jìn)口替代的力度，進(jìn)一步強(qiáng)化公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。4、強(qiáng)化業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)建設(shè)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，公司已經(jīng)與生益科技、南亞新材、健鼎科技、景旺電子、勝宏科技、中京電子、中富電路、世運(yùn)電路等行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，市場(chǎng)的知名度不斷提高。為實(shí)現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標(biāo)，公司將進(jìn)一步加強(qiáng)業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，引進(jìn)優(yōu)秀的銷售人才，擴(kuò)大業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)規(guī)模，積極開(kāi)拓新客戶，為公司新業(yè)務(wù)的開(kāi)展奠定基礎(chǔ)，進(jìn)一步提高公司的市場(chǎng)占有率。5、加強(qiáng)人才引進(jìn)公司將加強(qiáng)人才的引進(jìn)和培養(yǎng)，尤其是研發(fā)及業(yè)務(wù)方面的高級(jí)人才，健全研發(fā)、管理和銷售等各級(jí)人員的薪酬考核體系，完善激勵(lì)制度，提高公司員工創(chuàng)造力，為公司的持續(xù)快速發(fā)展提供強(qiáng)大保障。（三）可能面對(duì)的風(fēng)險(xiǎn)1、經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)以及下游消費(fèi)復(fù)蘇不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)公司主要產(chǎn)品電子電路銅箔是覆銅板和PCB制造的重要材料，直接下游為覆銅板和PCB產(chǎn)業(yè)，PCB最終運(yùn)用于通訊電子、消費(fèi)電子、汽車電子等現(xiàn)代各類電子設(shè)備中，其中，通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子是PCB的主要應(yīng)用領(lǐng)域。鑒于當(dāng)前經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇增長(zhǎng)還面臨很多挑戰(zhàn)和不確定性因素，如消費(fèi)復(fù)蘇不及預(yù)期，使得下游客戶對(duì)上游銅箔、覆銅板及PCB的需求持續(xù)低迷，可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品毛利潤(rùn)處于較低水平，進(jìn)而對(duì)公司業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。公司將持續(xù)加大高端產(chǎn)品的產(chǎn)銷占比，提升產(chǎn)品銷售毛利率。2、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)電解銅箔根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，可以分為電子電路銅箔和鋰電銅箔，公司產(chǎn)品屬于電子電路銅箔。鋰電銅箔受新能源汽車行業(yè)快速發(fā)展的帶動(dòng)，近年來(lái)，鋰電銅箔擴(kuò)產(chǎn)較快，若未來(lái)鋰電銅箔發(fā)展未達(dá)預(yù)期，可能導(dǎo)致在建或擬建鋰電銅箔產(chǎn)能向電子電路銅箔產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，或有條件轉(zhuǎn)產(chǎn)電子電路銅箔的企業(yè)將鋰電銅箔產(chǎn)能轉(zhuǎn)向生產(chǎn)電子電路銅箔，則可能會(huì)導(dǎo)致行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，甚至出現(xiàn)電子電路銅箔的供給超過(guò)需求的情況，使得電子電路銅箔加工費(fèi)、銷售單價(jià)下降，進(jìn)而導(dǎo)致公司盈利能力下降的風(fēng)險(xiǎn)。公司將充分利用垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)、客戶資源優(yōu)勢(shì)、柔性化生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)、技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)等，以差異化，高端化的產(chǎn)品和持續(xù)加大的研發(fā)投入，穩(wěn)定并提升公司的市場(chǎng)地位。3、應(yīng)收賬款壞賬風(fēng)險(xiǎn)隨著公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模的擴(kuò)大，公司應(yīng)收賬款金額將持續(xù)增長(zhǎng)，應(yīng)收賬款能否順利回收與客戶的經(jīng)營(yíng)和財(cái)務(wù)狀況密切相關(guān)。若未來(lái)公司客戶的經(jīng)營(yíng)情況發(fā)生不利變動(dòng)，公司可能面臨應(yīng)收賬款無(wú)法回收的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而對(duì)公司財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生重大不利影響。公司將不斷完善應(yīng)收賬款風(fēng)險(xiǎn)管理體系，提高防范壞賬風(fēng)險(xiǎn)意識(shí)，加強(qiáng)客戶的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，并加強(qiáng)應(yīng)收賬款的催收，以降低回款風(fēng)險(xiǎn)；同時(shí)，公司將不斷優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提升高端、優(yōu)質(zhì)客戶的占比，以降低應(yīng)收賬款的回款風(fēng)險(xiǎn)。4、新增產(chǎn)能消化風(fēng)險(xiǎn)公司“年產(chǎn)10,000噸高精度電解銅箔項(xiàng)目”達(dá)產(chǎn)之后，銅箔產(chǎn)能將增加10,000噸/年。經(jīng)前期市場(chǎng)分析，公司預(yù)計(jì)上述新增產(chǎn)能可以得到有效地消化。但如果下游市場(chǎng)增長(zhǎng)未及預(yù)期、市場(chǎng)開(kāi)拓受阻或銷售能力未達(dá)預(yù)期，將可能導(dǎo)致公司出現(xiàn)產(chǎn)品滯銷、生產(chǎn)設(shè)備閑置、人員富余的情形，無(wú)法充分利用全部生產(chǎn)能力將增加費(fèi)用負(fù)擔(dān)，對(duì)公司經(jīng)營(yíng)造成不利影響。公司將強(qiáng)化業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)的建設(shè)，擴(kuò)大業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)規(guī)模，維護(hù)好現(xiàn)有的優(yōu)質(zhì)客戶的同時(shí)，積極開(kāi)拓新客戶，為公司新增產(chǎn)能的銷售奠定基礎(chǔ)。5、銅等大宗商品市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)較大風(fēng)險(xiǎn)公司電子電路銅箔產(chǎn)品的定價(jià)方式采取行業(yè)通用的“銅價(jià)+加工費(fèi)”定價(jià)方式，銅價(jià)和加工費(fèi)對(duì)毛利率存在一定影響。公司主要原材料銅為大宗商品，價(jià)格受國(guó)際市場(chǎng)大宗商品價(jià)格的波動(dòng)影響較大，公司產(chǎn)品銷售的毛利率將一定程度受主要原材料價(jià)格波動(dòng)的影響。同時(shí)，公司所在行業(yè)對(duì)流動(dòng)資金需求較大，若銅價(jià)、鋁價(jià)持續(xù)上漲，可能導(dǎo)致公司日常流動(dòng)資金的需求隨之上升，繼而帶來(lái)現(xiàn)金流的壓力增加。公司在與原有供應(yīng)商穩(wěn)定合作的同時(shí)，通過(guò)增加供應(yīng)商進(jìn)一步保障原材料的穩(wěn)定供應(yīng)，滿足生產(chǎn)的持續(xù)性與穩(wěn)定性。6、核心技術(shù)人員流失風(fēng)險(xiǎn)公司作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)能力是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)于精通生產(chǎn)管理及工藝技術(shù)的人員有較高的需求，穩(wěn)定的技術(shù)人員將有助于公司持續(xù)開(kāi)展研發(fā)活動(dòng)并拓展業(yè)務(wù)。公司目前擁有穩(wěn)定的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心技術(shù)人員經(jīng)驗(yàn)豐富，擁有較強(qiáng)的專業(yè)能力，是公司持續(xù)保持競(jìng)爭(zhēng)力的保障。如果未來(lái)公司核心技術(shù)人員出現(xiàn)流失，則公司的產(chǎn)品性能及工藝研發(fā)工作將受到不利影響，進(jìn)而影響公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位。公司建立了與公司發(fā)展戰(zhàn)略相匹配的技術(shù)創(chuàng)新機(jī)制。在項(xiàng)目管理機(jī)制上，公司制定了系統(tǒng)的《研發(fā)管理制度》；在人才培養(yǎng)機(jī)制上，銅箔行業(yè)的人才培養(yǎng)需要長(zhǎng)期的理論與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)積累，經(jīng)過(guò)多年的實(shí)踐和改善，公司建立了一套行之有效的人才培養(yǎng)機(jī)制；在研發(fā)激勵(lì)機(jī)制上，公司制定了科學(xué)合理的研發(fā)人員績(jī)效考核機(jī)制，定期考核和項(xiàng)目考核并行，對(duì)研發(fā)人員實(shí)施物質(zhì)獎(jiǎng)勵(lì)和技術(shù)培養(yǎng)等一系列激勵(lì)措施。7、技術(shù)及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)公司產(chǎn)品具有種類多、應(yīng)用領(lǐng)域廣等特點(diǎn)，生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)流程管控和產(chǎn)品研發(fā)等水平的高低直接影響公司產(chǎn)品的質(zhì)量。同時(shí)，隨著信息技術(shù)加速向網(wǎng)絡(luò)化、智能化和服務(wù)化的方向發(fā)展，以物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等為代表的新一代信息技術(shù)正廣泛滲透到經(jīng)濟(jì)社會(huì)的各個(gè)領(lǐng)域，電子信息產(chǎn)業(yè)的技術(shù)更新?lián)Q代不斷加快，這對(duì)銅箔和覆銅板等材料行業(yè)提出了更高的要求。如未來(lái)公司因研發(fā)投入不足、技術(shù)研發(fā)方向偏差、生產(chǎn)工藝不能及時(shí)完善，或者在技術(shù)研發(fā)換代時(shí)出現(xiàn)延誤，無(wú)法及時(shí)迎合下游行業(yè)對(duì)于產(chǎn)品更新?lián)Q代的技術(shù)需求或無(wú)法提供具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，可能導(dǎo)致公司失去現(xiàn)有客戶，將給公司經(jīng)營(yíng)帶來(lái)不利影響。公司將強(qiáng)化和下游客戶的技術(shù)交流，密切關(guān)注終端市場(chǎng)的最新需求，加強(qiáng)與大學(xué)、科研機(jī)構(gòu)的合作，加大研發(fā)投入，加快研發(fā)中心建設(shè)進(jìn)度，持續(xù)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步為高端銅箔進(jìn)口替代貢獻(xiàn)力量。
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