6月2日，科創(chuàng)板上市委2020年第33次、34次審議會(huì)議結(jié)果分別顯示，同意中科寒武紀(jì)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“寒武紀(jì)”)和蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“敏芯微”)發(fā)行上市(首發(fā))。
寒武紀(jì)-A股首家純正AI芯片設(shè)計(jì)公司
資料顯示，寒武紀(jì)成立于2016年3月，主營(yíng)業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類(lèi)云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，為客戶(hù)提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。公司的主要產(chǎn)品包括終端智能處理器 IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)。
作為國(guó)內(nèi)AI芯片獨(dú)角獸企業(yè)，寒武紀(jì)的科創(chuàng)板之路非常順暢，從3月26日進(jìn)入科創(chuàng)板“考場(chǎng)”到成功過(guò)會(huì)，僅歷時(shí)68天。據(jù)媒體報(bào)道，在科創(chuàng)板注冊(cè)通過(guò)后，寒武紀(jì)將成為A股第一家純正AI芯片設(shè)計(jì)公司。
據(jù)招股書(shū)介紹，自成立以來(lái)寒武紀(jì)先后推出了用于終端場(chǎng)景的寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。其中，寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H分別應(yīng)用于某全球知名中國(guó)科技企業(yè)的旗艦智能手機(jī)芯片中，已集成于超過(guò)1億臺(tái)智能手機(jī)及其他智能終端設(shè)備中;思元系列產(chǎn)品也已應(yīng)用于浪潮、聯(lián)想等多家服務(wù)器廠商的產(chǎn)品中。
本次申請(qǐng)科創(chuàng)板上市，寒武紀(jì)擬發(fā)行股份不超過(guò)4010.00萬(wàn)股(含4010.00萬(wàn)股，且不低于本次發(fā)行后公司總股本的10%，以中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)后的數(shù)量為準(zhǔn))，擬募集資金總額28.01億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于投資新一代云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目(總投資額約7億元)、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目(總投資額約6億元)、新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目(總投資額約6億元)以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
寒武紀(jì)表示，未來(lái)公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢(shì)、提升核心技術(shù)，結(jié)合內(nèi)外部資源，以自主創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，不斷推動(dòng)企業(yè)發(fā)展，圍繞人工智能核心驅(qū)動(dòng)力——計(jì)算能力，堅(jiān)持云邊端一體化，致力打造各類(lèi)智能云服務(wù)器、智能終端以及智能邊緣的核心芯片，矢志成為國(guó)際領(lǐng)先的人工智能芯片設(shè)計(jì)公司。
敏芯微-持續(xù)深耕MEMS傳感器領(lǐng)域
資料顯示，敏芯微成立于2007年，是一家以MEMS傳感器研發(fā)與銷(xiāo)售為主的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司，目前主要產(chǎn)品線包括MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。公司產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備和智能家居等消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域，同時(shí)也逐漸在汽車(chē)和醫(yī)療等領(lǐng)域擴(kuò)大應(yīng)用，目前已使用公司產(chǎn)品的品牌包括華為、傳音、小米、百度、阿里巴巴、聯(lián)想、索尼、 LG等。
目前，敏芯微不僅幫助中芯國(guó)際、中芯紹興、華潤(rùn)上華和華天科技等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶圓制造廠商開(kāi)發(fā)了專(zhuān)業(yè)的MEMS晶圓制造與封裝測(cè)試工藝，實(shí)現(xiàn)了全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化。同時(shí)，敏芯微也在自建封裝測(cè)試線，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了部分產(chǎn)品的自主封裝測(cè)試。
招股說(shuō)明書(shū)顯示，敏芯微此次擬募集資金70672.51萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用后擬全部用于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目及主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展所需資金，包括MEMS麥克風(fēng)生產(chǎn)基地新建項(xiàng)目、MEMS壓力傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目、MEMS傳感器技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
其中MEMS麥克風(fēng)生產(chǎn)基地新建項(xiàng)目總投資40,026.09萬(wàn)元，MEMS壓力傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目總投資5,991.42萬(wàn)元，MEMS傳感器技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目總投資14,655.00萬(wàn)元。其中，MEMS麥克風(fēng)生產(chǎn)基地新建項(xiàng)目和MEMS壓力傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目是基于敏芯微現(xiàn)有MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)、MEMS壓力傳感器業(yè)務(wù)的進(jìn)一步擴(kuò)展和衍生，與主營(yíng)業(yè)務(wù)密切相關(guān)。
敏芯微指出，公司的總體經(jīng)營(yíng)目標(biāo)是持續(xù)深耕MEMS傳感器領(lǐng)域，從橫向和縱向多維度發(fā)展，成為行業(yè)內(nèi)極具競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。橫向方面，公司將研發(fā)更多種類(lèi)的MEMS傳感器產(chǎn)品，并將其快速產(chǎn)業(yè)化，拓展新興應(yīng)用領(lǐng)域，搶占行業(yè)發(fā)展先機(jī);縱向方面，公司將在業(yè)務(wù)上進(jìn)一步擴(kuò)張，覆蓋MEMS傳感器器件和模組等產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大公司業(yè)務(wù)規(guī)模，提升公司盈利能力。
關(guān)鍵詞： 敏芯微電子概念股
